Estilo
Board to Board or Cable
Série
Datamate J-Tek
Recursos
Keying Slot, Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware
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Bulk
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Harwin Inc. |
| Estilo | Board to Board or Cable |
| Série | Datamate J-Tek |
| Recursos | Keying Slot, Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware |
| Embalagem | Bulk |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Aplicações | General Purpose |
| Tipo de contato | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de fixação | Threaded |
| Número de linhas | 2 |
| Acasalamento | 0.079" (2.00mm) |
| Classificação de tensão | 800V |
| Material de contato | Beryllium Copper |
| Cor de isolamento | Black |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Proteção de entrada | - |
| Insulation Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Número de posições | 20 |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contato Finalizar - Postar | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Classificação atual (Amperes) | - |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 7.8mm, 8.05mm |
| Contato Final - Acoplamento | Gold |
| Número de posições carregadas | All |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | UL94 V-0 |
| Espessura de contato - Pós | 137.8µin (3.50µm) |
| Espessura de contato - Acoplamento | 12.0µin (0.30µm) |
Embalagem
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MSL
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