Tipo
MEMS (Silicon)
Nota
Automotive
Forma
Rectangular
Série
XENSIV™
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Nota | Automotive |
| Forma | Rectangular |
| Série | XENSIV™ |
| Avaliações | - |
| Direction | Noise Cancelling |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67dB |
| Tipo de saída | Digital, PDM |
| Status da peça | Active |
| Sensibilidade | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Rescisão | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.051" (1.30mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Qualificação | AEC-Q103 |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Faixa de frequência | 28 Hz ~ 20 kHz |
| Atual - Fornecimento | 980 µA |
| Tamanho / Dimensão | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Embalagem
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MSL
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