Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Série
XENSIV™
Avaliações
IP67 - Dust Tight, Waterproof
Conforme RoHS
Por que nos escolher
Garantia de qualidade
Garantia de qualidade
Proteção ESD
Proteção antiestática
Envio mundial
Entrega rápida
Resposta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotação
Preço não exibido? Envie uma RFQ e responderemos imediatamente.
MOQ1 un.
Embalagem profissional
Embalagem original
Selado de fábrica, bandeja ESD
Proteção com desumidificador
Cartão indicador de umidade e sílica incluídos
Selagem a vácuo
Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Nota | - |
| Forma | Rectangular |
| Série | XENSIV™ |
| Avaliações | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67.5dB |
| Tipo de saída | Digital, PDM |
| Status da peça | Active |
| Sensibilidade | -37dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Rescisão | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.043" (1.08mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Qualificação | - |
| Voltage Range | 1.6 V ~ 3.465 V |
| Faixa de frequência | 10 Hz ~ 10 kHz |
| Tensão - Classificada | 1.8 V |
| Atual - Fornecimento | 5 µA |
| Tamanho / Dimensão | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Embalagem
-
MSL
-