Tipo
SIP
Série
XR2
Embalagem
Bulk
Status da peça
Active
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | IC Sockets |
| Fabricante | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Tipo | SIP |
| Série | XR2 |
| Recursos | - |
| Embalagem | Bulk |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Fabricante | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Pitch - Postagem | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construção | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Resistência de contato | 20mOhm |
| Contato Finalizar - Postar | Gold |
| Classificação atual (Amperes) | 1 A |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Contato Final - Acoplamento | Gold |
| Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
| Comprimento da postagem de rescisão | 0.138" (3.50mm) |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | UL94 V-0 |
| Espessura de contato - Pós | 29.5µin (0.75µm) |
| Espessura de contato - Acoplamento | 29.5µin (0.75µm) |
| Número de posições ou pinos (grade) | 20 |
Embalagem
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MSL
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