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Classe
A (5V), B (3V), C (1.8V)
Format
2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Série
Digi-Key Data Plans
Recursos
DigiKey SIM Management
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Selagem a vácuo
Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Subscriber Identification Module (SIM) Cards |
| Fabricante | RevX Systems Corp. |
| Classe | A (5V), B (3V), C (1.8V) |
| Format | 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) |
| Memória | - |
| Série | Digi-Key Data Plans |
| Recursos | DigiKey SIM Management |
| Embalagem | Bulk |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | RevX Systems Corp. |
| Core Processor | - |
| Carrier Network | AT&T - North America |
| Tamanho / Dimensão | - |
| Network Technology | 4G LTE |
| Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C |
Embalagem
-
MSL
-