Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Série
INMP401
Direction
Omnidirectional
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Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Microphones |
| Fabricante | TDK InvenSense |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Forma | Rectangular |
| Série | INMP401 |
| Direction | Omnidirectional |
| Impedance | 200 Ohms |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) |
| S/N Ratio | 62dB |
| Tipo de saída | Analog |
| Status da peça | Obsolete |
| Sensibilidade | -42dB ±3dB @ 94dB SPL |
| Rescisão | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.043" (1.10mm) |
| Fabricante | TDK InvenSense |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.5 V ~ 3.3 V |
| Faixa de frequência | 60 Hz ~ 15 kHz |
| Atual - Fornecimento | 250 µA |
| Tamanho / Dimensão | 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) |
Embalagem
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MSL
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