Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Série
MMIC
Direction
Omnidirectional
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Microphones |
| Fabricante | TDK InvenSense |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Forma | Rectangular |
| Série | MMIC |
| Avaliações | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 68dB |
| Tipo de saída | Digital, PDM |
| Status da peça | Active |
| Sensibilidade | -41dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Rescisão | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.044" (1.11mm) |
| Fabricante | TDK InvenSense |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.65 V ~ 1.98 V |
| Faixa de frequência | 27 Hz ~ 20 kHz |
| Tensão - Classificada | 1.8 V |
| Atual - Fornecimento | 330 µA |
| Tamanho / Dimensão | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Embalagem
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MSL
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