Как эффективно использовать эталонные дизайны HiSilicon

Успех команды с эталонным дизайном HiSilicon начинается с методического подхода. Этот процесс точно соответствует основным требованиям к видению продукта к основным спецификациям HiSilicon AI SoC. Это четкое видение предотвращает распространенные ловушки, такие как создание продуктов AI, которые не могут справитьсяКомплексная аналитика для приложений Vision.

Следование структурированному пути помогает командам контролировать расходы. Это ускоряет ихВремя выхода на рынокДля передовых приложений компьютерного зрения.Пре-проектированные дизайныПредлагают значительный старт для долгосрочного видения команды.

Ключевые выходы

Выберите правильный дизайн HiSilicon, сопоставив потребности вашего продукта сОсобенности чипа.
Составьте подробный список того, что нужно вашему продукту, напримерМощность ИИИ качество видео, прежде чем вы начнете.
Тщательно измените дизайн в соответствии с вашим продуктом, например, объектив камеры или детали питания.
Следите за всеми деталями, необходимыми для создания вашего продукта, чтобы контролировать затраты и избегать задержек.
Тщательно проверьте свой дизайн, чтобы убедиться, что он работает хорошо и готов к созданию множества копий.

ВЫБОР ПРАВОГО ДИЗАЙНА

Выбор правильного эталонного дизайна является наиболее важным решением в цикле разработки. Этот выбор напрямую влияет на конечные возможности и стоимость продукта. Видение продукта команды должно идеально соответствовать потенциалу оборудования.

ОПРЕДЕЛЕНИЕ ОСНОВНЫХ ТРЕБОВАНИЙ

Команды должны начать с создания подробного контрольного списка требований. Этот документ определяет весь процесс отбора. Он переводит видение продукта в конкретные технические характеристики. Контрольный список должен охватывать три основные области: производительность ИИ, спецификации видео и физические интерфейсы. Тщательный обзор таблицы данных имеет важное значение для этого шага.

Пример контрольный список основных требований Хороший контрольный список для продукта компьютерного зрения включает в себя:

Производительность ИИ: Определите необходимые операции Tera в секунду (TOPS) для ваших моделей ИИ. Простое обнаружение объектов требует меньше энергии, чем сложный анализ поведения. В таблице данных для каждого потенциального DSP будут указаны его возможности ИИ.

Видео Характеристики: Укажите целевое разрешение и частоту кадров. К примеру,1080p при 30 FPSЯвляется оптимальным для многих аналитических приложений AI, в то время как 4K может потребоваться для детализации криминалистики. Таблица данных для процессора сигналов изображения (DSP) является ключевой. Этот выбор влияет на пропускную способность и потребности в хранении.

Интеллектуальная Видео Аналитика: Оцените потребность в таких функциях, как отслеживание объектов или быстрый видеообзор. Это помогает определить требуемую производительность DSP.

Физические интерфейсы: Список всех необходимых портов, например MIPI-CSI для изображенияДатчик, Ethernet для подключения и USB для периферийных устройств. В таблице данных для основного SoC будут перечислены поддерживаемые интерфейсы.

Мощность и окружающая среда: Обратите внимание на ограничения энергопотребления и необходимость устройства.Защита от атмосферных воздействий для наружного наблюдения. Таблица данных для частей управления питанием имеет решающее значение.

Это детальное видение гарантирует, что все необходимые компоненты и детали рассматриваются с самого начала. Четкая концепция предотвращает дорогостоящие изменения позже. Таблица данных DSP предоставляет критические показатели производительности.

ТРЕБОВАНИЯ КАРТЫ К SOCS HISILICON AI

После определения требований команды сопоставят их с конкретнымиHiSilicon ИИ SoCs. HiSilicon предлагает различные серии, каждая из которых ориентированы на различные приложения и уровни производительности. Например, серия Hi3559 обычно предлагает более высокую производительность ИИ для требовательных приложений ИИ, в то время как серия Hi3516 оптимизирована для основного наблюдения. Таблица данных для каждого DSP содержит эту информацию.

Сравнение этих рядов предполагает компромисс между вычислительной мощностью, потреблением энергии и стоимостью. Таблица данных для каждого чипа предоставляет необходимые данные для этого сравнения. Например, высококачественный продукт ИИ может нуждаться в 4 TOPS Hi3559A, тогда как более простая интеллектуальная камера может использовать 1 TOPS Hi3516DV300. Использование таблиц данных помогает прояснить эти различия.

Особенность	Hi3559A100	Hi3519AV100	Hi3516DV300	Hi3516CV500
Вычислительные возможности AI	4 ТОПС	2 ТОПС	1 ТОПС	0,5 ТОПС
Потребляемая мощность	5 Вт	2,5 Вт	1,5 Вт	1 Вт
Сжатие видео	8K30fps H.265	4K30fps H.265	4 Мп @ 30 к/с H.265	2 Мп @ 30 к/с H.265
Целевой рынок	High-end	Средний-диапазон	Наблюдение	Умный кулачок ИП ХД

Эти данные, содержащиеся в официальном техническом описании, позволяют командам выбирать систему на чипе (SoC), которая соответствует их целям производительности, не превышая их бюджета или мощности. Таблица данных для DSP является источником истины для его возможностей.

В конечном счете, цель состоит в том, чтобы найти эталонные проекты, построенные вокруг выбранной SoC. Официальное техническое описание выбранных деталей и компонентов подтвердит совместимость. Этот методический подход, начиная с четкого видения продукта и использования таблиц данных для проверки каждого выбора, гарантирует, что выбранная DSP и общий дизайн могут обеспечить предполагаемый пользовательский опыт. Это видение направляет выбор всех частей.

НАСТРОЙКА ОБОРУДОВАНИЯ И спецификации

Эферентный дизайн обеспечивает проверенную основу, а не конечный продукт. Следующий этап включает в себя стратегическую настройку оборудования и тщательное управление ведомостями материалов (BOM). Этот процесс адаптирует общий дизайн для удовлетворения конкретных затрат, производительности и целей концепции продукта. Успех здесь зависит от методических изменений и интеллектуального поиска компонентов.

ИЗМЕНЕНИЕ КЛЮЧЕВОГО ОБОРУДОВАНИЯ

Команды модифицируют ключевое оборудование, чтобы согласовать эталонный дизайн с уникальными требованиями своего продукта. Эти изменения часто нацелены на конвейер изображения, систему питания и подключение. Каждая модификация требует тщательной проверки для обеспечения стабильности и производительности системы. Таблица данных для каждой части является основным руководством для этих изменений.

Датчик изображения и объектив являются наиболее распространенными частями для изменения. Видение команды для продукта диктует этот выбор. Замена датчика требует проверки спецификации DSP для подтверждения совместимости с его интерфейсом MIPI-CSI и форматом данных. Выбор линз также имеет серьезные последствия.

Низкокачественное крепление объектива может исказить корпус камеры или позволить элементам объектива перемещаться.
Зум-объективы могут привести к смещению оптических элементов, особенно при повороте камеры.
Эти движения изменяют отношения между объективом и датчиком изображения.
Такие изменения нарушают калибровку камеры, что важно для четкого видения и надежной аналитики ИИ.

ИС управления питанием (PMIC) часто нуждаются в корректировке. Добавление или изменение компонентов, таких как более мощный модуль Wi-Fi, изменяет бюджет мощности платы. Инженеры должны обратиться к спецификации для HiSilicon AI SoC и других важных деталей, чтобы понять их требования к силовой рейке. Новый PMIC гарантирует стабильное питание всех компонентов. Таблица данных для PMIC предоставляет свои спецификации.

Модули подключения являются еще одной областью для настройки. Команда может добавить модем 5G или конкретный комбинированный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Это требует проверки таблицы данных для DSP, чтобы убедиться, что есть подходящий физический интерфейс, такой как USB или SDIO. Доступность драйверов и совместимость также имеют решающее значение для правильной работы новых деталей. В таблице данных для нового модуля будут подробно описаны его потребности в программном обеспечении.

СТРАТЕГИЯ БВУ И ИСТОЧНИК КОМПОНЕНТА

Хорошо управляемая спецификаций имеет важное значение для контроля затрат и обеспечения стабильной цепочки поставок. Это живой документ, который развивается вместе с дизайном. Эффективная стратегия спецификации уравновешивает снижение затрат с долгосрочной доступностью компонентов и надежностью системы. Именно здесь тщательный поиск компонентов становится критическим.

Главная цель-снижение затрат. Команды часто могут заменить общие пассивные компоненты, такие какРезисторыИКонденсаторыС более дешевым альтернативным. Однако они должны убедиться, что новые детали соответствуют допуску и техническим характеристикам, указанным в исходном техническом описании. Для критических частей какПамять, Поиск более дешевых вариантов требует особой осторожности. Память DDR и хранилище eMMC должны строго соответствовать требованиям синхронизации и совместимости, указанным в спецификации для DSP. Неспособность обеспечить совместимость может привести к сбоям системы и повреждению данных.

Стабильность цепочки поставок имеет первостепенное значение для массового производства. Поиск деталей с длительным жизненным циклом производства предотвращает сбои. Инженеры могут создать устойчивость непосредственно в дизайне.

Дизайн для гибкости: Стандартизация деталей с использованием модульных архитектур и компонентов с несколькими источниками позволяет упростить обмен. Например, конструкция может приспособить множественные штыр-совместимые части.
Выбор, совместимый с контактами: Выбор контактно-совместимых деталей на этапе проектирования упрощает замену компонентов, если деталь становится недоступной.
Обмен кросс-продуктами: Использование одних и тех же компонентов в разных продуктах помогает управлять запасами и улучшает рычаги поиска.
Отзывы поставщиковОбратная связь от поставщиков в режиме реального времени обеспечивает раннее предупреждение о потенциальной нехватке, позволяя командам быстро реагировать.

Этот активный подход к поиску деталей имеет жизненно важное значение.Инженеры могут сотрудничать с проектными командами, чтобы создать гибкость в дизайне продукта. Это означает создание конструкций, которые позволяют использовать несколько вариантов компонентов, таких как определение диапазона допустимых значений емкости для фильтрующей схемы. Этот упреждающий подход, хотя и требует первоначальных усилий, значительно помогает поиску во время нехватки и помогает приоритизировать компоненты со стабильными цепочками поставок.

«Наши модульные серверные стойки пережили три банкротства поставщиков в прошлом году, потому что мы могли менять силовые модули за несколько часов». -Директор оборудования центра обработки данных

Наконец, команды должны установить надежный процесс аутентификации компонентов. Риск поддельных деталей высок, особенно при поиске у новых или непроверенных поставщиков. Поддельный DSP или чип памяти может привести к непредсказуемым сбоям и нанести ущерб репутации бренда. Внедрение строгого процесса аутентификации, включая визуальный осмотр и функциональное тестирование, является не подлежащим обсуждению шагом. Эта аутентификация обеспечивает целостность всех компонентов и производительность ИИ конечного продукта. Это видение для контроля качества защищает весь проект.

ПРОВЕРКА ДИЗАЙНА ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА

После настройки, команды должны тщательно проверить дизайн. Этот заключительный этап гарантирует, что продукт надежен, работает правильно иГотов к массовому производству. Проверка охватывает целостность оборудования, управление температурой и развертывание модели AI. Здесь очень важно четкое видение качества.

ДЕФОРМИРОВАНИЕ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ОБОРУДОВАНИЯ

Проверка оборудования начинается с первоначального включения платы. Этот процесс подтверждает, что основные части, включая DSP, получают питание и работают правильно. Следующим шагом является глубокий анализ целостности сигнала (SI) и целостности мощности (PI). Это имеет решающее значение для высокоскоростных интерфейсов, подключающихся к DSP.

Команды используют специализированные инструменты для этого анализа. К примеру,Synopsys PrimeSim может имитировать поведение сигнала, ПокаИнструменты Altium помогают разрабатывать макеты, соответствующие строгим стандартам сигнализации. Это предотвращает ошибки данных между DSP и другими частями.

Инженеры также должны проверить наличие общих уязвимостей оборудования. Тщательный обзор может предотвратить сбои, такие какНеправильное обращение с пропусками инструкций или подверженность атакам по боковым каналам питания. Выявление этих проблем рано защищаетБезопасность конечного продуктаИ надежность для всех приложений ИИ. Это видение для безопасности имеет решающее значение.

УПРАВЛЕНИЕ ТЕПЛОВЫМИ ИСПОЛНЕНИЯМИ

Мощные SoCs HiSilicon AI генерируют значительное количество тепла во время интенсивной обработки. Эффективное управление температурой необходимо для предотвращения дросселирования производительности и обеспечения долгосрочной надежности всех деталей. Стратегия охлаждения должна соответствовать потребляемой мощности DSP и требованиям приложений Vision.

Выбор правильного материала термоинтерфейса (TIM) является ключевым решением. TIMs помогают передавать тепло от DSP к радиатору. Различные материалы предлагают различные компромиссы.

Тип ТИМ	Преимущества	Недостатки
Смазки	Отличная теплопроводность; заполняет крошечные щели.	Может быть грязным и может «откачиваться» со временем.
Изменение фазы	Стабильно и легко наносится; без откачки.	Более низкая теплопроводность, чем смазки.

Для маломощных деталей может быть достаточно пассивного радиатора. Однако высокопроизводительный DSP, выполняющий сложные задачи компьютерного зрения, часто требует активного решения для охлаждения, такого как вентилятор, для поддержания оптимальной производительности. Это видение термической стабильности защищает оборудование.

РАЗВЕРТЫВАНИЕ ВАШИХ МОДЕЛЕЙ AI

Последний этап проверки включает в себя развертывание программного обеспечения AI. Команды адаптируют эталонный комплект разработки программного обеспечения (SDK) и драйверы для своего пользовательского оборудования. Основной целью является достижение максимальной производительности ИИ для приложений целевого видения.

Критическим методом для этого является создание конвейера «нулевой копии». Это позволяет потоку данных изображения непосредственно от ISP платы в блок нейронной обработки DSP (NPU). Этот эффективный путь передачи данных жизненно важен для задач ИИ в реальном времени, таких как распознавание лиц и распознавание лиц. Это устраняет узкие места памяти, которые могут замедлить обработку ИИ.

Наконец, разработчики компилируют свои нейронные сети для конкретной DSP. Затем они развертывают скомпилированные модели в NPU. Успешное развертывание подтверждает, что аппаратное и программное обеспечение работают вместе без проблем, обеспечивая предполагаемое представление ИИ. Эта окончательная проверка проверяет все видение продукта.

Успех с дизайнами HiSilicon следует четким путем. Сначала команды выбирают дизайн на основе основных требований. Затем они стратегически настраивают оборудование по стоимости и функциональности. Наконец, они проверяют всю систему перед производством. Эферентный дизайн-это мощный ускоритель. Его истинная ценность возникает благодаря интеллектуальной адаптации и настройке.

Окончательный советОтноситесь к Биллю о материалах (BOM) как к динамичному документу с первого дня. Эта практика обеспечиваетВсе команды-от проектирования до закупок-согласованы. ОноПоддерживает контроль над затратами и повышает устойчивость цепочки поставок.

Часто задаваемые вопросы

Что такое эталонный дизайн HiSilicon?

Эталонный дизайн HiSilicon-это полная, предварительно спроектированная печатная плата. Он включает в себя HiSilicon AI SoC, память и другие важные части. Команды используют его в качестве отправной точки. Эта основа помогает им создавать свои собственные пользовательские интеллектуальные камеры намного быстрее.

Что является самым большим риском при настройке оборудования?

Самый большой риск-создание нестабильности системы. Изменение ключевой части, такой как датчик изображения или память, может вызвать проблемы. Инженеры должны тщательно проверить техническое описание для DSP. Это гарантирует, что новый компонент полностью совместим с HiSilicon SoC и работает правильно.

Почему так важен Билль о материалах (BOM)?

В спецификации перечислены все детали, необходимые для создания продукта. Он напрямую контролирует окончательную стоимость и график производства.

Хорошо управляемая спецификаций помогает командам находить детали с более низкой стоимостью. Он также защищает проект от нехватки цепочек поставок, обеспечивая доступность деталей для массового производства.