Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Серия
Lo-PRO®file, 513
Особенности
Closed Frame
Упаковка
Bulk
Соответствие RoHS
Почему мы
Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос
Запрос предложения
Цена не отображается? Отправьте запрос, мы ответим сразу.
Мин. заказ1 шт.
Профессиональная упаковка
Оригинальная упаковка
Заводская упаковка, антистатический лоток
Защита от влаги
Индикатор влажности и силикагель в комплекте
Вакуумная упаковка
Влагозащитный пакет, заполнен азотом
Надёжная упаковка
Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Категория | IC Sockets |
| Производитель | Aries Electronics |
| Тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Серия | Lo-PRO®file, 513 |
| Особенности | Closed Frame |
| Упаковка | Bulk |
| Статус детали | Active |
| Прекращение | Solder |
| Производитель | Aries Electronics |
| Питч - Пост | 0.100" (2.54mm) |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Скопление | 0.100" (2.54mm) |
| Строительный материал | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Контактное сопротивление | - |
| Базовый номер продукта | 10-3513 |
| Контакт Завершить - Пост | Tin |
| Текущий рейтинг (Амперы) | 3 A |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Контакт Завершение - Сопряжение | Gold |
| Контактный материал - Пост | Brass |
| Длина поста о прекращении | 0.125" (3.18mm) |
| Контактный материал - Сопряжение | Beryllium Copper |
| Рейтинг воспламеняемости материалов | UL94 V-0 |
| Толщина контакта - Пост | 200.0µin (5.08µm) |
| Толщина контакта - Сопряжение | 10.0µin (0.25µm) |
| Количество позиций или штифтов (сетка) | 10 (2 x 5) |
Корпус
-
MSL
-