IC Onlineerai

Các breadboard không cần hàn
13 Sản phẩm

Hình ảnhSố hiệuNhà sản xuấtMô tảThao tác
BREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
PDF
TW-E40-1020-PTwin IndustriesBREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
PDF
TW-E40-1020Twin IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBRD TERM STRP 6.5X2.14 70PC
PDF
TW-E41-1020Twin IndustriesBREADBRD TERM STRP 6.5X2.14 70PC
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD TERM STRIP 3.30X2.14"
PDF
TW-E40-510Twin IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 3.30X2.14"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD ASSEM 6.5X2.14" 70PC
PDF
TW-E41-102BTwin IndustriesBREADBOARD ASSEM 6.5X2.14" 70PC
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD ASSEM 6.9X5.7" 140PC
PDF
TW-E41-1060Twin IndustriesBREADBOARD ASSEM 6.9X5.7" 140PC
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD ASSEMBLY 6.50X2.20"
PDF
TW-E41-T1Twin IndustriesBREADBOARD ASSEMBLY 6.50X2.20"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD DISTI STRIP 4X4"
PDF
OB1-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 4X4"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD ASSEMBLY 6.90X5.70"
PDF
TW-E41-T2Twin IndustriesBREADBOARD ASSEMBLY 6.90X5.70"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD DISTI STRIP 3.47X3.4"
PDF
OB2-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 3.47X3.4"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3"
PDF
OB3-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
MODULE SOLDERLESS 5X8
PDF
OB2-MTwin IndustriesMODULE SOLDERLESS 5X8
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
BREADBOARD HIGH TEMP 3.30X2.14"
PDF
TW-E40-510-PTwin IndustriesBREADBOARD HIGH TEMP 3.30X2.14"
MOQ: 1
Di chuột để báo giá

Các sản phẩm breadboard không cần hàn cung cấp một phương tiện tiện lợi để kết nối các linh kiện điện tử trong các bối cảnh sở thích, giáo dục hoặc phát triển, mà không cần đến việc hàn hoặc các phương pháp cố định tương tự. Chúng được cấu tạo từ các tiếp điểm kim loại hình chữ U đặt bên dưới một lưới lỗ trên vỏ cách điện; các chân linh kiện và đoạn dây được chèn qua các lỗ trên vật cách điện sẽ được các tiếp điểm bên dưới kết nối về mặt điện và giữ cố định bằng lực đàn hồi. Mặc dù dễ tái cấu hình và do đó lý tưởng cho thí nghiệm, chúng không cung cấp các kết nối cơ học chắc chắn và tạo ra các phần tử ký sinh đáng kể trong mạch, khiến chúng không phù hợp cho các mạch tốc độ cao.