Vermeiden Sie Band fehler mit dieser HiSilicon-Checkliste

Ein erfolgreiches Tape-Out ist keine Glücks sache. Sie erreichen dies durch einen strengen, systematischen Überprüfung prozess. Dieser Leitfaden enthält die endgültige Checkliste für die Navigation in den endgültigen Abmeldung phasen von HiSilicon. Das Befolgen dieser Checkliste zur Überprüfung des Designs minimiert katastrophale Fehler in Ihrem Chip-Design. Sie können Millionen an Masken kosten sparen und monate lange Zeitplan verzögerungen vermeiden. Dieser Prozess verwandelt Ihr Design in ein erfolgreiches Halbleiter produkt.

Die Halbleiter industrie steht vor einer großen Herausforderung. Aktuelle Studien zeigenNur 14% der Projekte erzielen ersten Silizium erfolg, ein Zwei-Jahrzehnte-Tief. Ihr Design und diese Checkliste können diese Gewinn chancen übertreffen.

Verwenden Sie dieses Tool, um das Vertrauen in das Band zu stärken und den Erfolg von Silizium im ersten Durchgang für Ihren nächsten Halbleiter chip zu erzielen.

Wichtige Imbiss buden

• Verwenden Sie ein zertifiziertes Process Design Kit (PDK) und genehmigte IP-Blöcke. Dies verhindert größere Probleme früh in IhremChip-Design.
• Führen Sie häufig Design Rule Checks (DRC) und Layout Versus Schematic (LVS) aus. Dies findet und behebt Herstellungs fehler, bevor sie zu großen Problemen werden.
• Überprüfen Sie das Stromnetz und die thermische Leistung Ihres Chips. Dies stellt sicher, dass Ihr Chip gut funktioniert und nicht überhitzt.
• Überprüfen Sie das Timing und die Signal qualität Ihres Chips. Dies stellt sicher, dass Ihr Chip mit der richtigen Geschwindigkeit läuft und Daten korrekt sendet.
• Führen Sie durchFull-Chip-SimulationenUnd Design for Test (DFT) prüft. Dies bestätigt, dass Ihr Chip wie geplant funktioniert und leicht getestet werden kann, nachdem er hergestellt wurde.

FOUNDATIONAL DESIGN REVIEW CHECKLISTE:

Hier beginnt Ihre Reise zu einem erfolgreichen Tape-Out. Diese Erst prüfungen sind nicht verhandelbar. Viele Band ausfälle passieren, weil Teams verwendenVeraltete Technik oder schlechte Planung haben. Diese Checkliste zur Überprüfung des grundlegenden Designs hilft Ihnen, Ihren Chip auf einer soliden, verifizierten Basis aufzubauen. Das Befolgen dieser Checkliste verhindert häufige Fehler zu Beginn des Prozesses. Ein starkes Fundament ist für ein erfolgreiches Halbleiter design unerlässlich.

Anmerkung:Die Verwendung eines nicht zertifizierten Process Design Kit (PDK) oder eines unbewiesenen IP-Blocks (Intellectual Property) ist ein kritischer Fehler. Es führt zu unbekannten Risiken, die Ihr gesamtes Projekt entgleisen können.

PDK-UND IP-VERSION-VERIFIKATION:

Sie müssen bestätigen, dass Sie die richtige PDK-Version für Ihren Ziel prozess verwenden. Ihr Design stützt sich auf dieses Kit für die Herstellungs regeln. Als nächstes überprüfen Sie jeden IP-Block in Ihrem Design. Dazu gehören Prozessoren, Schnitts tellen und andere Komponenten von Dritt anbietern. Sie müssen überprüfen, ob jede IP-Version für Ihr spezifisches Halbleiter projekt zugelassen ist. Eine unzureichende Validierung von IPs führt zu kostspieligen Fehlern und Nacharbeiten.

EDA-WERKZEUG UND FLUSS VALIDIERUNG:

Ihre EDA-Werkzeuge (Electronic Design Automation) bauen den Chip. Sie müssen sicherstellen, dass jedes Werkzeug in Ihrem Flow die richtige Version ist, die von zertifiziert wurdeHiSilicon. Inkonsistente Werkzeug versionen erzeugen subtile Fehler, die später schwer zu finden sind. Ihre Validierung sollte bestätigen:

• Alle Werkzeuge stehen auf der genehmigten Liste.
• Der gesamte Design-Flow läuft ohne Fehler.
• Skripte und Automatisierung sind mit den Tool versionen kompatibel.

BIBLIOTHEK UND ZELLE KONSISTENZ:

Der letzte Schritt in dieser Checkliste für die Entwurfs prüfung besteht darin, alle Ihre Bibliotheken zu überprüfen. Ihr Chip-Design verwendet diese Bibliotheken für grundlegende Bausteine. Sie müssen alle Standard zellen überprüfen,ErinnerungCompiler und I/O-Bibliotheken. Bestätigen Sie, dass sie mit der genehmigten Liste von HiSilicon für den ausgewählten Halbleiter prozess übereinstimmen. Diese Prüfung garantiert, dass die physischen Elemente Ihres Chips mit dem logischen Design übereinstimmen, um eine vorhersehbare Leistung und Herstellungs fähigkeit sicher zustellen.

PHYSIKALISCHE ÜBERPRÜFUNGS ANZEICHNUNG:

Sie haben jetzt den Kern der physischen Abmeldung erreicht. Diese Phase stellt sicher, dass Ihr logisches Design tatsächlich hergestellt werden kann. Stellen Sie sich dies als Endkontrolle vor, bevor Ihr Design an die Gießerei gesendet wird. Jeder Scheck muss "sauber" mit null Fehlern sein. Eine formelle Überprüfung, die häufig in einem "Tape-Out Review Formular" dokumentiert ist, bestätigt, dass jede Herstellungs regel erfüllt ist. Ihr Ziel ist es, eine perfekte Punktzahl zu bekommen.

Eine formelle Abmeldung für ein HiSilicon-Band-Out bestätigt normaler weise:

• Konnektivitäts prüfungen: Sie bestätigen, dass alle erforderlichen Verbindungen vorhanden sind und keine offenen Stromkreise haben.
• Kurzschluss prüfungen: Sie identifizieren und reparieren alle kurz geschürzten Knoten, insbesondere zwischen Strom und Boden.
• Layout Versus Schema (LVS): Sie vergleichen das physische Layout mit dem ursprünglichen Schema, um eine perfekte Übereinstimmung zu gewährleisten.
• Elektro statische Entladung (ESD): Sie stellen sicher, dass das Design einen angemessenen Schutz gegen ESD-Ereignisse bietet.

DESIGN REGEL CHECK (DRC):

Design Rule Check (DRC) ist Ihr erster und kritischster Fertigungs test. Es wird überprüft, ob Ihr Layout den spezifischen geometrischen Einschränkungen der Gießerei für den gewählten Halbleiter prozess entspricht. Diese Regeln regeln den Abstand, die Breite und andere physikalische Eigenschaften. Ein sauberer Bericht der Demokrat ischen Republik Kongo ist nicht verhandelbar.

Um größere Probleme zu vermeiden, sollten SieDRC früh und oft laufen lassen. Warten Sie nicht bis zu den letzten Tagen vor dem Band-out. Zu den Best Practices für ein sauberes Design gehören:

• Führen Sie DRC aus, nachdem Sie das Stromnetz platziert haben, um Probleme frühzeitig zu finden und zu beheben.
• Führen Sie eine weitere Prüfung durch, nachdem Sie alle Zellen platziert haben, um die Ausrichtung und den Abstand zu überprüfen.
• Führen Sie einen vollständigen DRC-Lauf aus, sobald das Signal routing abgeschlossen ist, um das gesamte Design zu überprüfen.

Dieser iterative Ansatz hilft Ihnen, Fehler zu erkennen, wenn sie einfacher zu beheben sind, und stellt eine reibungslosere endgültige Abmeldung sicher.

LAYOUT VERSUS SCHEMATIC (LVS):

Layout Versus Schema tic (LVS) bestätigt, dass Ihr physisches Layout elektrisch identisch mit Ihrem ursprünglichen schematischen Design ist. Es ist der ultimative Fakten check für Ihre Umsetzung arbeit. LVS stellt sicher, dass die von Ihnen entworfene Schaltung dieselbe ist, die Sie bauen möchten. Ein sauberer LVS-Bericht bedeutet, dass Ihr Layout über die richtigen Komponenten und Verbindungen verfügt.

Häufige LVS-Fehler beinhalten häufig Shorts oder Öffnungen.

• ShortsTreten auf, wenn sich zwei verschiedene Netze berühren. Ihr LVS-Bericht zeigt eine niedrigere Netto zahl im Layout als im Quell schema.
• Öffnet sichPassieren, wenn Teile des gleichen Netzes nicht verbunden sind. Dies kann zu schwebenden Toren und zum Ausfall von Chips führen. Ihr LVS-Bericht zeigt eine höhere Netto zahl im Layout.

Sie können auch begegnenGeräte fehl paarungen, z. B. wenn die GDS-Datei einer IP nicht mit der Netz liste überein stimmt. Das Ausführen von LVS auf einzelnen IPs, bevor sie in das Top-Level-Design integriert werden, kann diese Überraschungen verhindern.

ANTENNE UND ERC-KONTROLLEN:

Antennen prüfungen schützen Ihr Design während des Herstellungs prozesses vor Schäden. Lange Metall verbindungen können während des Plasma ätzens Ladung ansammeln und möglicher weise Transistor tore zerstören. Die Antennen prüfung ident ifi ziert und kennzeichnet diese gefährdeten Netze, sodass Sie Schutz hinzufügen könnenDiodenOder lange Drähte aufbrechen.

Elektrische Regel prüfungen (ERC) suchen nach anderen elektrischen Problemen, die nicht von DRC oder LVS abgedeckt werden. Dazu gehören:

• Schwimmende n-Wells oder Substrate.
• Fehlende Brunnen hähne.
• Falsche Strom-und Erdung verbindungen.

Das Vergessen, Füll zellen hinzuzufügen, kann zu einer Diskontinuität führen, die zu Strom öffnen führt, die ERC erkennen kann. Diese Überprüfungen sind für die elektrische Robustheit Ihres Halbleiter designs von entscheidender Bedeutung.

DICHTE UND FÜLLEN VALIDIERUNG:

Gießereien erfordern einen bestimmten Bereich der Metall dichte über den Chip. Dies gewähr leistet die Gleichmäßigkeit beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP), einem wichtigen Herstellungs schritt. Wenn die Dichte in einem Gebiet zu niedrig oder zu hoch ist, kann dies zu einer unebenen Oberfläche und einem Ertrags verlust führen.

Sie müssen Dichte prüfungen durchführen, um Regionen zu identifizieren, die gegen diese Regeln verstoßen. Um Bereiche mit geringer Dichte zu fixieren, fügen Sie nicht funktionale Metall formen hinzu, die als "Metall füllung" bezeichnet werden. Ihr Ort-und-Route-Tool kann dies automatisch tun, aber Sie müssen sicherstellen, dass das endgültige gefüllte Design alle Dichte anforderungen erfüllt, ohne neue DRC-oder Timing-Verstöße zu verursachen.

OFF-GRID PIN CHECK:

Dies ist eine einfache, aber wesentliche Überprüfung. Es wird überprüft, ob alle Pins auf Ihren Blöcken und auf der obersten Ebene im richtigen Fertigungs raster platziert sind. Wenn ein Stift netz unabhängig ist, können automat isierte Werkzeuge in der Gießerei möglicher weise keine Verbindung herstellen. Dieser kleine Fehler kann einen ganzen Block oder sogar den gesamten Chip unbrauchbar machen. Sie müssen diese Prüfung durchführen, um sicher zustellen, dass jeder Verbindungs punkt perfekt ausgerichtet ist.

CHIP FINISHING UND DICHTER RING:

Chip finishing ist der letzte Schritt beim Erstellen Ihrer GDSII-Datei. Dies beinhaltet das Hinzufügen des Siegel rings, der Schreiber linien und des erforderlichen Textes oder der erforderlichen Logos. Der Dichtung sring ist eine Metalls truktur um den Umfang der Matrize. Es schützt die internen Schaltkreise vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen, die von der Kante der Matrize eindringen können, nachdem sie aus dem Wafer geschnitten wurden. Sie müssen sicherstellen, dass der Dichtung sring ordnungs gemäß konstruiert und gemäß den Richtlinien von HiSilicon für Ihr Design an Strom oder Masse anges ch lossen ist.

LEISTUNG UND LEISTUNGS ANZEICHNUNG:

Nachdem Sie bestätigt haben, dass Ihr Design herstellbar ist, müssen Sie überprüfen, ob es wie erwartet funktioniert. Diese Performance-und Power-Sign-Off-Phase stellt sicher, dass Ihr Chip seine Geschwindigkeits-, Leistungs-und Zuverlässigkeit ziele erreicht. Ein Design, das physisch korrekt ist, aber die Leistungs ziele nicht erreicht, ist immer noch ein Fehler. Sie müssen jeden Aspekt des dynamischen Verhaltens Ihres Chips rigoros analysieren.

STATISCHE ZEITANALYSE (STA):

Die statische Timing-Analyse (STA) ist der Eckpfeiler der Leistungs überprüfung. Sie verwenden es, um zu bestätigen, dass Ihr Design über alle Bedingungen mit seiner Ziel frequenz arbeiten kann. STA prüft auf Timing-Verstöße, ohne vollständige Simulationen durch zuführen. Es berechnet Signal ausbreitung verzögerungen durch jeden Pfad in Ihrem Design.

Ihre Analyse muss wichtige Leistungs metriken abdecken.

• Latenz: Dies ist die Zeit, die eine Operation benötigt. STA hilft Ihnen, Pfade zu identifizieren, die zu einer hohen Latenz beitragen.
• Bandbreite: Dies misst den Daten durchsatz. Das Meeting-Timing ist unerlässlich, um die erforderliche Bandbreite in Ihrem Design zu erreichen.

Moderne Halbleiter prozesse führen zu erheblichen Variationen. Ihre STA muss diese Effekte berücksichtigen.

Fort geschrittene STA-Tools verwenden aAnalyse der statistischen On-Chip-Variation (SOCV)Um diese Prozess unterschiede zu modellieren. Für das Übersprechen benötigen Sie eineKomplette SI-Analyse-Engine, die alle relevanten Zeitfenster und ihre Überschneidungen berechnet. Dies stellt sicher, dass Ihre Timing-Messungen genau und zuverlässig sind.

LEISTUNGS ANALYSE (IR/EM):

Ihr Stromnetz ist das Kreislaufs ystem Ihres Chips. Die Stromnetz analyze überprüft ihre Integrität. Sie müssen nach zwei kritischen Fragen suchen: IR-Tropfen und Elektro migration (EM).

• IR-Tropfen: Wenn der Strom durch das Metallgitter fließt, sinkt die Spannung aufgrund des Widerstands. Ein übermäßiger IR-Abfall kann die Zellen verlangsamen und zu Zeit fehlern führen. Ihre Analyse muss bestätigen, dass jede Zelle ausreichend Spannung erhält.
• Elektro migration (EM): Hohe Stromdichte kann Metall atome in Ihren Drähten im Laufe der Zeit physisch bewegen. Dies kann zu Öffnungen oder Shorts führen, die zu einem Chip ausfall führen. Sie müssen sicherstellen, dass Ihr Stromnetz robust genug ist, um Spitzenströme zu bewältigen, ohne sich zu verschlechtern.

Die Durchführung dieser Analyse mit realistischen Schalt aktivität szenarien ist entscheidend für eine genaue Bewertung Ihres Strom versorgungs netzwerks.

POWER DOMAIN VERIFIKATION:

Moderne SoCs verwenden mehrere Energie domänen, um den Strom verbrauch zu verwalten. Sie müssen sicherstellen, dass diese Domänen ordnungs gemäß funktionieren. Ein Fehler kann hier zu Daten beschädigung oder dauerhaften Schäden führen. Ihre Überprüfung muss die strukturelle und funktionale Korrektheit Ihrer Energie managements trategie bestätigen.

Sie müssen mehrere kritische Überprüfungen für Ihr Power-Domain-Design durchführen.

• Stellen Sie sicher, dass jeder Signal übergang zwischen Leistungs domänen die richtige Isolation zelle oder den korrekten Pegel schieber aufweist.
• Stellen Sie sicher, dass kein Uhr-oder Reset-Netz einen Schalthebel kreuzt.
• Führen Sie spannungs bewusste DRC-und LVS-Prüfungen durch, um die Leistungs schienen verbindung zu validieren.
• Bestätigen Sie, dass das Ausschalten einer Energie domäne die Konnektivität zwischen anderen aktiven IP-Blöcken nicht stört.

Ihr Ziel ist es,Stellen Sie sicher, dass eine Domäne ihren Zustand nach einer Power-Up-Sequenz korrekt wieder herstellt. Sie müssen auch sicherstellen, dass eine falsche Sequenz die Aufbewahrung register nicht beschädigt. Das Erreichen einer hohen Abdeckung für Power-Up-und Power-Down-Ereignisse ist für ein robustes Design unerlässlich.

THERMISCHE UND HOTSPOT-ANALYSE:

Hohe Leistung erzeugt Wärme. Übermäßige Hitze kann die Leistung beeinträchtigen und die Lebensdauer Ihres Halbleiter geräts verringern. Sie müssen eine thermische Analyse durchführen, um potenzielle Hotspots zu identifizieren und zu mindern. Ein Hotspot ist ein kleiner Bereich auf dem Chip, der deutlich heißer wird als seine Umgebung.

Fort geschrittene thermische Analyse verwendet aChip-Thermisches Modell (CTM).

• Die CTM teilt den Chip in ein feines Gitter.
• Es beschreibt die Leistung jedes Gitter quadrats als Funktion der Temperatur.
• Diese Methode sagt den Standort von thermischen Hotspots genau voraus.

Sobald Sie Hotspots ident ifi ziert haben, können Sie Techniken wieDynamische Spannungs-und Frequenz skalierung (DVFS)Um sie zu verwalten. Dies beinhaltet die Anpassung der Spannung und Frequenz des Chips in Echtzeit, um die Temperatur zu steuern.

SIGNALE INTEGRITÄTS ANALYSE:

Die Signal integrität analyze (SI) stellt sicher, dass die Signale sauber von einem Treiber zu einem Empfänger übertragen werden. Eine schlechte Signal integrität kann zu Daten fehlern führen, insbesondere bei Hoch geschwindigkeit schnitts tellen. Sie müssen kritische Netze auf Probleme wie Übersprechen, Rauschen und Reflexionen analysieren.

Diese Analyse ist von entscheidender Bedeutung für Hoch geschwindigkeit schnitts tellen wie:

• USB
• HDMI
• DisplayPort
• Ethernet

Das primäre Werkzeug für die SI-Abmeldung ist das Augen diagramm. Ein sauberes und offenes "Auge" zeigt ein gesundes Signal an. Ihre Anmelde kriterien müssen Null enthaltenAugen maske verletzungen. Sie messen auch wichtige Parameter wieAugenhöheFür Lärm marge undAugen breiteFür Timing Marge. Die Analyse von Jitter-und Spannungs pegeln bestätigt, dass der Empfänger die eingehenden Daten zuverlässig interpretieren kann.

SYSTEM UND ZUVERLÄSSIGKEITS ZEICHEN:

Diese letzte Phase bestätigt, dass Ihr gesamtes System zusammenarbeitet und für den langfristigen Gebrauch zuverlässig ist. Sie haben die einzelnen Stücke verifiziert. Jetzt müssen Sie das komplette Halbleiter design validieren. Diese umfassende Überprüfung stellt sicher, dass Ihr Chip nicht nur herstellbar und performant, sondern auch funktional korrekt und robust ist. Dies ist Ihr letzter großer Schritt vor der endgültigen Abmeldung.

FULL-CHIP-FUNKTIONELLE SIMULATION:

Sie müssen sicherstellen, dass Ihr komplettes Design wie beabsichtigt funktioniert. Dies beinhaltetAusführen von Szenarien auf Anwendungs ebene, um sicher zustellen, dass Software und Hardware korrekt interagieren. Sie sollten verschiedene Arten von Tests durchführen, um Ihr Design an seine Grenzen zu bringen.

• Grundlegende TestsBestätigen Sie die Kernfunktion alität mit einfachen Datenpaketen.
• StresstestsVerwenden Sie extreme, aber gültige Daten, um die Leistungs grenzen zu überprüfen.
• StichprobenFeed verschiedene Daten, um unerwartete Probleme aufzudecken.
• Fehler testsÜberprüfen Sie, wie Ihr Design ungültige Eingaben verarbeitet.

TOR LEVEL SIMULATIONEN (GLS):

Die Simulation auf Gate-Ebene ist wichtig, um Fehler zu fangen, die RTL-Simulationen übersehen. GLS verwendet die Post-Synthese-Netz liste, um Ihnen eine genauere Ansicht der endgültigen Hardware zu geben. Dies ist entscheidend, um zeitliche Probleme zu finden.

GLS ist Ihr bestes Werkzeug zur Identifizierung von Problemen wieTiming-Verstöße, Renn bedingungen und Signal fehler, die durch Gate-Verzögerungen verursacht werden. Sie sollten Simulationen mit und ohne Timing-Daten (SDF) ausführen, um Reset-Sequenzen zu überprüfen und auf Setup-und Hold-Verstöße zu prüfen.

DESIGN FÜR TEST (DFT) SIGN-OFF:

Ihr Design muss nach der Herstellung testbar sein. Design for Test (DFT) umfasst das Hinzufügen von Strukturen, mit denen automat isierte Tester Fehler finden können. Für ein erfolgreiches Halbleiter produkt müssen Sie eine hohe Fehler abdeckung erreichen. Branchen ziele erfordern oftÜber 99% Abdeckung für fest gefahrenen Fehler und über 90% für Geschwindigkeit übergangs fehler. Das Erreichen dieser Ziele ist der Schlüssel zum Versand eines hochwertigen Halbleiters.

ESD-UND LATCH-UP-ÜBERPRÜFUNG:

Sie müssen Ihren Chip vor elektrischen Gefahren schützen. Elektro statische Entladung (ESD) und Verriegelung prüfungen stellen sicher, dass Ihr Design eine angemessene Schutzsc haltung enthält. Dies stellt sicher, dass Ihr Gerät statische Stöße während der Handhabung übersteht und während des Betriebs nicht in einen zerstörer ischen Hochs trom zustand eintritt.

FINAL GDSII LIEFERUNG PAKET:

Dies ist Ihre endgültige Lieferung an die Gießerei. Das GDSII-Paket enthält das komplette physische Layout Ihres Chips. Sie müssen sicherstellen, dass das Paket korrekt formatiert ist und alle erforderlichen Dateien und Dokumentationen gemäß den Spezifikationen von HiSilicon enthält.

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Diese umfassende Checkliste zur Überprüfung des Designs deckt die kritischen Domänen für Ihr HiSilicon-Tape-Out ab. Ihr Design muss physisch, leistungs fähig und funktional überprüft werden. Mit dieser Checkliste können Sie Ihren Band-Out-Prozess transformieren. Es verwandelt ein Risiko-Glücksspiel in einen vorhersehbaren technischen Meilenstein für Ihr Halbleiter design.

Ein disziplin ierter Ansatz für Ihr Halbleiter design ist der zuverlässig ste Weg. Sie können einen erstmaligen Halbleiter erfolg erzielen. Dies gewähr leistet ein qualitativ hochwertiges Halbleiter design.

FAQ

Was ist der größte Fehler in einem Band-Out-Prozess?

Der kritisch ste Fehler ist die Verwendung eines nicht zertifizierten PDK oder einer nicht genehmigten IP-Version. Dieser Fehler führt zu unbekannten Risiken. Sie bauen Ihr Design auf einem instabilen Fundament auf, was zu katastrophalen Ausfällen und größeren Verzögerungen führen kann.

Wie oft sollten Sie Design Rule Checks (DRC) durchführen?

Sie sollten DRC häufig betreiben, nicht nur am Ende. Führen Sie Überprüfungen nach wichtigen Phasen durch:

• Schaffung von Stromnetzen
• Zell platzierung
• Endgültige Signal führung

Dieser iterative Prozess hilft Ihnen, Fertigungs verstöße frühzeitig zu finden und zu beheben, was viel Zeit spart.

Warum ist Gate-Level Simulation (GLS) so wichtig?

GLS überprüft das Timing Ihres Designs nach der Synthese. Es werden kritische Fehler gefunden, die RTL-Simulationen verpassen, wie Renn bedingungen oder Störungen aufgrund von Gate-Verzögerungen. Sie müssen GLS ausführen, um zu bestätigen, dass Ihre Hardware vor der Herstellung genau wie beabsichtigt funktioniert.

Was passiert, wenn Sie einen kleinen Scheck verpassen?

Selbst ein geringfügiges Versehen kann zu einem vollständigen Band ausfall führen. Beispiels weise kann ein einzelner Off-Grid-Pin einen Block unbrauchbar machen. Eine verpasste Antennen verletzung kann einen Transistor zerstören. Jede Überprüfung auf dieser Liste ist für den Erfolg von Silizium im ersten Durchgang unerlässlich.✅