Mobile Wearables

Die Connectivity-Serie von HiSilicon, speziell für Smartphone-Kirin-SoCs entwickelt, ist vollgepackt mit Verbindungstechnologien – Wi‑Fi, Bluetooth, GNSS, FM und IR. Seit Beginn der Massenproduktion des ersten Chips im Jahr 2014 hat die Connectivity-Chipreihe Hunderte Millionen ausgelieferter Einheiten erreicht und findet sich in Huawei Mate-, P- und Nova-Smartphones wieder. Neben Smartphones bietet die Reihe auch Optionen für andere mobile Geräte. Zum Beispiel wird der Hi110X aufgrund seiner herausragenden Leistung, seines geringen Stromverbrauchs und seiner kompakten Bauform häufig in Drohnen, Action-Kameras und mobilen Breitbandgeräten eingesetzt. HiSilicon-Wearable-Chips werden hauptsächlich in handgelenkbasierten Geräten wie leichten Smartwatches und Fitnessbändern sowie in kopfgetragenen Audiogeräten wie TWS-Headsets verwendet. Sie ermöglichen Wearables ein HD-Audioerlebnis, gepaart mit zuverlässiger Konnektivität, geringem Stromverbrauch und einem kraftvollen Display.