HiSilicon in den USA gegen EU-Compliance und Zertifizie rungen

Hersteller fragen häufig nach der Verwendung von HiSilicon-Komponenten für neue Produkte. Die Antwort ist klar. Entwicklung neuer Produkte mit

HiSilicon

Hersteller fragen häufig nach der Verwendung von HiSilicon-Komponenten für neue Produkte. Die Antwort ist klar. Die Entwicklung neuer Produkte mit HiSilicon-Chips für den US-oder EU-Markt ist im Allgemeinen nicht machbar.

Schlüssel zum Mitnehmen📝 Die USA haben direkte Lieferkette verbote. Die Europäische Union legt strenge Kontrollen in Bezug auf Sicherheit und Datenschutz vor. Diese Herausforderungen führen zu erheblichen Compliance-und Zertifizierungs risiken, die schwer zu überwinden sind.

Wichtige Imbiss buden

  • Es ist sehr schwer zu verwendenHiSilicon-ChipsFür neue Produkte in den USA oder EU.
  • Die USA haben Gesetze, die verhindern, dass Produkte mit HiSilicon-Chips verkauft werden.
  • Die EU verbietet HiSilicon-Chips nicht direkt, aber sie hat viele strenge Regeln in Bezug auf Sicherheit und Daten.
  • Diese Regeln machen es sehr riskant und schwierig, Produkte mit HiSilicon-Chips in der EU zu erhalten.
  • Es ist am besten zu wählenAndere Chip lieferantenUm diese Probleme sowohl in den USA als auch in der EU zu vermeiden.

US-Compliance und Zertifizie rungen: Eine geschlossene Tür

UNS

Die Vereinigten Staaten bieten ein regulator isches Umfeld, das neue Produkte mit HiSilicon-Komponenten effektiv schließt. Eine Reihe von rechtlichen und admini strat iven Maßnahmen schafft unüberwindbare Barrieren. Diese Maßnahmen zielen direkt auf das Unternehmen ab und stören die gesamte Lieferkette, wodurch ein Markte in tritt praktisch unmöglich wird.

Das Verbot der Entität liste

Das US-Handels ministerium unterhält die Entität liste. Diese Liste ident ifi ziert ausländische Unternehmen, die spezifischen Lizenz anforderungen für die Ausfuhr oder Übertragung bestimmter Artikel unterliegen. Die Regierung hat HiSilicon und seine Mutter gesellschaft Huawei aufgrund nationaler Sicherheits bedenken auf diese Liste gesetzt. Diese Aktion schränkt ihre Fähigkeit, US-amerikanische Technologie und Waren zu erwerben, erheblich ein.

Das Handels ministerium hat 2019 mehrere HiSilicon-Unternehmen zu dieser Liste hinzugefügt.

Name der EntitätUrsprüngliches Bundes register zitatDatum hinzugefügt
HiSilicon Opto elektronik Co., Ltd.[84 FR 22963]21.05.2019
HiSilicon Technologies Co., Ltd.[84 FR 22963]21.05.2019
HiSilicon Tech (Suzhou) Co., Ltd.[84 FR 22963]21.05.2019
Shenzhen HiSilicon Technologies Co., Elektrisches Forschungs zentrum[84 FR 43495]21.08.2019

Es ist außer ordentlich schwierig, eine Lizenz für jeden Handel mit diesen Unternehmen zu erhalten. Die US-Regierung arbeitet mit einer "Vermutung der Verweigerung"-Richtlinie für Lizenz anträge im Zusammenhang mit diesen Sanktionen. Dies macht jede Form des Handels unzuverlässig und funktional blockiert.

Auswirkungen auf die Halbleiter-Lieferkette

Die Sanktionen der Entität liste haben tief greifende Auswirkungen auf die Halbleiter industrie. Sie verhindern, dass HiSilicon auf kritische US-Technologien zugreift, die für das moderne Design und die Herstellung von Halbleitern erforderlich sind. Zum Beispiel,HiSilicon kann keine wesentliche EDA-Software (Electronic Design Automation) von US-amerikanischen Lieferanten lizenzieren.Diese Software ist von grundlegender Bedeutung für die Entwicklung eines neuen Halbleiters.

Diese Handels beschränkungen gehen über direkte Transaktionen hinaus. Die 'Affiliates Rule' erschwert das Supply Chain Management noch weiter.

  • Es erweitert die Export beschränkungen auf ausländische Tochter gesellschaften, die zu 50% oder mehr im Besitz von Unternehmen auf der Liste sind.
  • Die „ Regel der meisten Einschränkungen “wendet die strengsten Lizenz richtlinien auf einen Partner an, wenn einer seiner Eigentümer auf der Liste steht.

Dieses Framework isoliert HiSilicon effektiv von wichtigen Teilen des globalen Halbleiter marktes und der globalen Lieferketten. Es blockiert den Zugriff sowohl auf die Werkzeuge zum Entwerfen eines neuen Halbleiters als auch auf die für die Herstellung erforderlichen Partner.

Die FCC 'abgedeckte Liste'

Die Federal Communications Commission (FCC) führt eine separate, aber verwandte Liste mit dem Namen "Covered List". Diese Liste enthält Kommunikation geräte und-dienste, die ein inakzeptables Risiko für die nationale Sicherheit der USA darstellen. Als Tochter von Huawei fallen die Komponenten von HiSilicon unter diese Bezeichnung. Jedes Produkt, das einen HiSilicon-Halbleiter enthält, gilt daher als „ abgedeckte Ausrüstung “.

Die Liste der FCC umfasst mehrere Unternehmen, deren Ausrüstung aus Sicherheits gründen einges chränkt ist.

A

Was ist abgedeckte Ausrüstung?📝 Die Regeln der FCC gelten für Geräte von börsen notierten Unternehmen, einschl ießlich ihrer Tochter gesellschaften und verbundenen Unternehmen.Dies bedeutet, dass ein Produkt keinen Markt zugang erhalten kann, wenn es einen Kern halbleiter eines Unternehmens wie HiSilicon enthält.

Regeln zum Gesetz über sichere Netzwerke

Das Gesetz über sichere und vertrauens würdige Kommunikation netze von 2019 gibt der FCC die Befugnis, diese Geräte zu regulieren.Die Regeln schaffen zwei große Hürden für Compliance und Zertifizie rungen.

  1. Verbot der Zulassung neuer Geräte: Die FCC prüft oder genehmigt keine neuen Geräte genehmigungs anträge für Produkte auf der abgedeckten Liste.Dieses seit Februar 2023 geltende Verbot verhindert, dass neue Geräte, die einen HiSilicon-Halbleiter enthalten, die erforderliche Zertifizierung erhalten, um in den USA legal vermarktet oder verkauft zu werden. Dies gilt sowohl für formale Zertifizierungs prozesse als auch für die einfachere Lieferanten-Konformität erklärung (SDoC).

  2. Programm "Rip and Replace":Das Gesetz richtete auch ein Erstattung programm ein, um vorhandene Geräte von abgedeckten Lieferanten wie Huawei und ZTE aus US-amerikanischen Netzwerken zu entfernen, zu ersetzen und zu zerstören. Mit einer Gesamt finanzierung von 4,98 Milliarden US-Dollar zeigt dieses Programm ein klares Engagement des Bundes für die Beseitigung dieser Technologie aus der Infrastruktur des Landes.Diese aggressive Politik unter streicht das hohe Sicherheits risiko, das mit diesem Handel verbunden ist.

Diese Regeln machen die erforderliche FCC-Zertifizierung für jedes neue Produkt mit einem HiSilicon-Halbleiter unerreichbar.

Das Urteil für den US-Markt

Die Kombination dieser Vorschriften schafft eine vollständige Blockade.

  • Lieferkette block: Die Sanktionen der Entity List des Handels ministeriums verhindern, dass Hersteller zuverlässig HiSilicon-Halbleiter chips und die Technologie zu deren Integration beschaffen.
  • Markt zugangs block: Die Regeln des FCC Covered List and Secure Networks Act verbieten dem Endprodukt, die für den legalen Verkauf erforderliche Zertifizierung zu erhalten.

Für jedes Unternehmen, das ein neues Produkt für den US-amerikanischen Markt entwickelt, ist der Weg für Compliance und Zertifizie rungen geschlossen. Die Wahl einer HiSilicon-Komponente ist aufgrund dieser direkten und umfassenden gesetzlichen Verbote keine praktikable Strategie.

EU-Markt: Ein komplexes Netz von Verordnungen

EU

Der Markt der Europäischen Union stellt im Vergleich zu den Vereinigten Staaten eine andere Herausforderung dar. Die EU hat kein einziges völliges Verbot von HiSilicon. Stattdessen wird ein komplexes Netz von Vorschriften, hochrangigen Prüfungen und risiko basierten Bewertungen verwendet. Dieser Ansatz schafft erhebliche Hürden für Compliance und Zertifizie rungen, was HiSilicon zu einemRisiko reiche Wahl für Hersteller.

Kein rechtes Verbot, hohe Kontrolle

Die Strategie der EU konzentriert sich eher auf die Risiko minderung als auf eine vollständige Blockade. Es gibt kein EU-weites Gesetz, das HiSilicon-Komponenten explizit verbietet. Die Europäische Kommission hat die Mitglieds taaten jedoch nach drück lich ermutigt, Anbieter mit hohem Risiko von ihrer kritischen Infrastruktur, insbesondere 5G-Netze, einzu schränken oder aus zuschließen. Dies hat zu einer fragmentierten, aber heraus fordernden Landschaft geführt, in der einzelne Länder ihre eigenen Regeln umsetzen.

Mehrere Mitglieds taaten haben bereits auf der Grundlage dieser Leitlinien Maßnahmen ergriffen:

  • Schweden: Huawei-Ausrüstung aus seinen 5G-Netzen verboten. Es ordnete auch die Entfernung bestehender Geräte bis zum 1. Januar 2025 an.
  • Deutschland: Die Entfernung von Huawei-und ZTE-Komponenten aus 5G-Kernnetzen bis Ende 2026 beauftragt.
  • Dänemark: Implementierte ein Gesetz zur Bewertung von Telekommunikation geräten und zum Entfernen von Ausrüstung von nicht vertrauens würdigen Anbietern.
  • Italien: Hat kein generelles Verbot, bewertet aber jeden Fall. Die Regierung hat einem Telekom-Betreiber die Nutzung von Huawei für sein 5G-Netz untersagt.

Dieser Ansatz von Land zu Land bedeutet, dass Hersteller einem unvorhersehbaren Markt zugang und einem hohen Maß an Kontrolle ausgesetzt sind.

Die EU 5G Toolbox

Ein wesentlicher Treiber dieser Prüfung ist die "EU Cyber security Toolbox for 5G". Diese Empfehlungen leiten die Mitglieds taaten, wie sie ihre 5G-Netze sichern können. Sie nennt keine spezifischen Unternehmen, legt aber Kriterien für die Bewertung des Risiko profils von Lieferanten fest. Die Verbindungen eines Lieferanten zu einer Nicht-EU-Regierung sind ein wichtiger Faktor.

Die Toolbox empfiehlt eine Mischung aus strategischen und technischen Maßnahmen zur Risiko minderung. Strategische Maßnahmen geben den Behörden mehr Befugnisse zur Überprüfung der Netzwerk beschaffung. Technische Maßnahmen stärken die Sicherheit von 5G-Netzen und Geräten.

Zu den wichtigsten Empfehlungen für die Mitglieds taaten gehören:

  • Bewertung der Risiko profile aller Lieferanten.
  • Anwendung von Beschränkungen für Lieferanten, die als risiko reich eingestuft werden, einschl ießlich des Ausschlusses von Kernnetz werk funktionen.
  • Entwicklung von Strategien zur Divers ifizierung von Anbietern und Vermeidung einer langfristigen Abhängigkeit von einem einzigen Lieferanten, was sich auf die globalen Lieferketten auswirkt.
  • Sicherste llung hoher Sicherheits standards in den Prozessen der Lieferanten durch strenge Beschaffungs bedingungen.

Dieser Rahmen setzt Telekommunikation betreiber und Infrastruktur anbieter unter Druck, Komponenten von Anbietern zu vermeiden, die als risiko reich eingestuft werden und indirekt die gesamte Technologie versorgungs kette betreffen.

Obligato rische CE-Kennzeichnung

Alle auf dem EU-Markt verkauften elektronischen Produkte müssen das CE-Zeichen tragen. Dieses Zeichen bedeutet, dass ein Produkt die EU-Sicherheits-, Gesundheits-und Umweltschutz anforderungen erfüllt. Die Erlangung einer CE-Kennzeichnung ist ein obligato rischer Schritt für den Markt zugang. Der Prozess liegt in der Verantwortung des Herstellers.

Ein Hersteller muss:

  • Bereiten Sie eine detaillierte technische Dokumentation vor, um die Einhaltung des Produkts zu rechtfertigen.
  • Erstellen und unterzeichnen Sie eine EU-Konformität erklärung (DoC), in der die volle Verantwortung für die Qualität des Produkts und die Einhaltung des EU-Rechts übernommen wird.
  • Ernennen Sie einen in der EU ansässigen Vertreter, wenn sich der Hersteller außerhalb der EU befindet.

Bei einem Produkt, das eine HiSilicon-Komponente enthält, würde die technische Datei einer intensiven Überprüfung unterzogen. Die Aufsichts behörden würden genau untersuchen, wie eine Komponente eines Anbieters mit hohem Risiko die strengen Sicherheits standards der EU erfüllt. Dies erschwert den Zertifizierungs prozess erheblich.

Funkanlagen richtlinie (ROT)

Die Funkgeräte richtlinie (2014/53/EU) ist ein kritischer Bestandteil des CE-Kennzeichnung prozesses für jedes drahtlose Gerät. Das RED stellt wesentliche Anforderungen an Funkgeräte, um die Sicherheit zu gewährleisten und Störungen zu vermeiden. Jüngste Updates haben spezifische Verpflichtungen zur Cyber sicherheit hinzugefügt. Diese neuen Regeln wirken sich direkt auf Geräte aus, die Komponenten von Lieferanten mit hohem Risiko verwenden.

Zu den wichtigsten Artikeln für Cyber sicherheit gehören:

  • Artikel 3.3 Buchstabe d: Erfordert, dass Geräte das Netzwerk nicht schädigen.
  • Artikel 3.3 Buchstabe e: Mandate Schutz maßnahmen zum Schutz personen bezogener Daten und der Privatsphäre der Benutzer.
  • Artikel 3.3 Buchstabe f: Enthält Funktionen zum Schutz vor Betrug.

Ein Produkt, das einen HiSilicon-Chip verwendet, muss die Einhaltung dieser Sicherheits artikel nachweisen. Dies erfordert eine gründliche Risiko bewertung und den Nachweis, dass die Komponente keine Schwach stellen im Zusammenhang mit dem Datenschutz oder der Netzwerks icherheit aufweist. Das Erreichen dieser Zertifizierung ist eine große Herausforderung.

DSGVO und Datenschutz

Die Datenschutz-Grund verordnung (DSGVO) regelt, wie Unternehmen personen bezogene Daten von EU-Bürgern sammeln, verarbeiten und schützen. Jedes Gerät, das personen bezogene Daten verarbeitet, muss der DSGVO entsprechen. Dies ist besonders relevant für IoT-Geräte, Kameras und Router, die möglicher weise HiSilicon-Chips verwenden.

Ein großes Anliegen ist die Weitergabe von Daten außerhalb der EU.Kapitel V der DSGVORegelt diese Art des Handels streng. Daten können nur dann in ein Nicht-EU-Land übertragen werden, wenn dieses Land ein angemessenes Datenschutz niveau bietet. Wenn eine HiSilicon-Komponente personen bezogene Daten verarbeitet und an Server in einem Land ohne Angemessen heits entscheidung der EU sendet, entsteht ein schwer wiegender Compliance-Verstoß. Dieses Risiko zwingt die Hersteller zu beweisen, dass kein nicht autorisierter Daten handel stattfindet, eine schwierige Aufgabe, die eine weitere Ebene der Prüfung hinzufügt.

EU-Cyber-Resilienz gesetz (CRA)

Mit dem kommenden EU-Cyber-Resilienz gesetz (CRA) werden verbindliche Anforderungen an die Cyber sicherheit für alle Produkte mit digitalen Elementen eingeführt. Dieses neue Gesetz wird die Verantwortung für die Sicherheit vom Verbraucher auf den Hersteller für den gesamten Produkt lebenszyklus verlagern. Die CRA erfordert eine neue CE-Zertifizierung für Cyber sicherheit.

Zu den wichtigsten Verpflichtungen für Hersteller gehören:

  1. Risiko bewertung für Cyber sicherheit: Eine gründliche Bewertung durchführen und dokumentieren.
  2. Konformität erklärung: Die Ausgabe eines DoC, um zu deklarieren, dass das Produkt die wesentlichen Sicherheits anforderungen erfüllt.
  3. Technische Dokumentation: Bereitstellung einer Software Bill of Materials (SBOM) zum Auflisten aller Software komponenten, einschl ießlich der in einem HiSilicon-Chip.
  4. Umgang mit Sicherheits lücken: Die Berichter statt ung hat Schwach stellen für eine Zertifizierungs stelle aktiv ausgenutzt und Sicherheits updates für einen angemessenen Zeitraum bereit gestellt.

Die Rating agentur bezeichnet bestimmte Anbieter nicht als "risiko reich". Stattdessen klass ifi ziert esSystemeAls Hochris iko basierend auf ihrer Funktion. Ein Produkt, das eine Komponente eines Anbieters enthält, der geo politisch geprüft wird, steht jedoch vor einem schwierigen Weg zur Akkredit ierung. Die Notwendigkeit, ein SBOM bereit zustellen und die Qualität und Sicherheit jeder Komponente nachzuweisen, macht die Verwendung eines Chips eines nicht transparenten Lieferanten zu einer erheblichen Haftung. Eine Zertifizierungs stelle wird solche Produkte eingehend prüfen.

RoHS und Umwelt regeln

Über Sicherheit und Datenschutz hinaus müssen die Hersteller auch die Umwelt vorschriften der EU erfüllen. Die Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) beschränkt die Verwendung spezifischer gefährlicher Stoffe in Elektro-und Elektronik geräten. Dies ist eine weitere obligato rische Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung.

Alle Komponenten, einschl ießlich Halbleiter, müssen ihre Qualität unter Beweis stellen, indem sie diese strengen Grenzen einhalten.

Gefährliche SubstanzHöchst konzentration (Gewichts prozent)
Blei (Pb)0,1% (1000 ppm)
Quecksilber (Hg)0,1% (1000 ppm)
Cadmium (Cd)0,01% (100 ppm)

Hersteller müssen Unterlagen von ihren Komponenten lieferanten einholen, um die RoHS-Konformität nachzuweisen. Während dies ein Standard bestandteil des Handels ist, könnte die Beschaffung dieser Dokumentation für eine HiSilicon-Komponente durch dieselben Störungen der Lieferkette erschwert werden, die andere Handels bereiche betreffen. Wenn dieser Nachweis nicht erbracht wird, wird der Compliance-und Zertifizierungs pfad des Produkts blockiert.

Risiko bewertung und strategische Alternativen

Hersteller benötigen eine klare Risiko bewertung, um sich in der komplexen regulator ischen Landschaft zurecht zu finden. Die Wahl eines Halbleiter lieferanten hat erhebliche Auswirkungen auf den globalen Markt zugang. Ein direkter Vergleich der US-und EU-Vorschriften zeigt verschiedene Arten von Risiken. Die beste Strategie besteht darin, alternative Lieferanten auszuwählen, um diese Herausforderungen insgesamt zu vermeiden.

Vergleich: US vs. EU-Regeln

Die USA und die EU verfolgen grundlegend unterschied liche Ansätze zur Regulierung von HiSilicon. Die USA verwenden direkte gesetzliche Verbote. Die EU verwendet einen Rahmen für hohe Kontrolle und risiko basierte Empfehlungen. Diese Tabelle fasst die wichtigsten Unterschiede zusammen.

FaktorVereinigte Staaten (US)Europäische Union (EU)
Rechtlicher StatusDirektes VerbotHohe Kontrolle, einges chränkt
Primär vorschriftenFCC 'abgedeckte Liste', DoC-Entität listeEU 5G Toolbox, ROT, DSGVO, CRA
Zugang zur LieferketteBlockiertHoch geprüft und riskant
Gesamtmarkt risikoExtrem/BlockiertHoch/Unvorhersehbar

Markt zugang: Blockiert vs. Einges chränkt

Die Regeln der US-FCC schaffen ein direktes, rechts verbindliches Verbot. Die FCC genehmigt keine neuen Geräte, die einen HiSilicon-Halbleiter enthalten. Dieses Verbot verhindert effektiv, dass neue Produkte auf den Markt gebracht werden.

Der Ansatz der EU ist differenz ierter.Die EU 5G-Toolbox bietet "bindende" Empfehlungen, die die Mitglieds taaten uneinheitlich anwenden. Dadurch entsteht ein einges chränkter, nicht blockierter Markt. Ein Hersteller könnte einen Weg für ein Produkt in einem Land finden, aber nicht in einem anderen. Die EU definiert den Markte in tritt in zwei Stufen:

  • "Inverkehr bringen": Das erste Mal, dass ein Gerät zur Verfügung gestellt wird.
  • „ Bereitstellung auf dem Markt“: Jede nachfolgende Lieferung oder Verwendung.

Ein Produkt mit einem HiSilicon-Halbleiter wird in beiden Phasen einer intensiven Sicherheits prüfung unterzogen.

Rolle der ISO 9001 Zertifizierung

Eine ISO 9001 Zertifizierung ist ein wichtiges Instrument zur Bewertung der Lieferanten qualität. Dieser Standard für Qualitäts managements ysteme verlangt von Organisationen, Risiken von externen Anbietern zu bewerten.Eine ISO 9001-Zertifizierung hilft dabei, die Prozesse und das Engagement eines Halbleiter lieferanten für Qualität zu überprüfen. Eine ISO 9001-Zertifizierung außer Kraft gesetzt jedoch keine spezifischen gesetzlichen Verbote. Die Verbote der US-Regierung basieren auf der nationalen Sicherheit, ein Faktor, der außerhalb des Geltung bereichs eines Standard qualitäts audits liegt. Obwohl die Zertifizierung nach ISO 9001 wichtig ist, kann sie keinen Markt zugang gewähren, wenn eine rechtliche Blockade besteht. Das ISO-Framework hilft dabei, Qualität zu verwalten, nicht geo politische Verbote.

Jenseits von ISO: Geo politische Faktoren

Geo politische Sicherheits bedenken sind der Haupt treiber für diese Vorschriften. Selbst mit einer perfekten ISO 9001-Zertifizierung gilt ein Lieferant wie HiSilicon aufgrund seines Herkunfts landes und seiner Regierungs beziehungen als risiko reich.Die ISO-Norm-Klausel 8.4 zur Lieferanten kontrolle erfordert die Bewertung des Risiko profils eines Lieferanten, einschl ießlich geo politischer Faktoren. Das ISO-Framework ist jedoch ein Instrument für das interne Qualitäts-und Risiko management eines Unternehmens. Sie ersetzt nicht die nationalen Sicherheits richtlinien. Die mit dem Halbleiter verbundenen Sicherheits risiken sind das Hauptproblem.

Lebensfähige Chipsatz-Alternativen

Die effektivste Strategie zur Risiko minderung besteht darin, eine Alternative zu wählenHalbleiter lieferanten. Die Auswahl eines Anbieters ohne diese geo politischen und regulator ischen Belastungen beseitigt die Grund ursache des Problems. Dies gewähr leistet einen reibungslose ren Weg zur Zertifizierung und zum Markte in tritt. Zu den wichtigsten, vertrauens würdigen Halbleiter alternativen gehören:

  • Qualcomm
  • Media Tek
  • Nordic Semicon ductor

Diese Lieferanten bieten hochwertige Komponenten und tragen nicht die gleichen Sicherheits-und Compliance-Risiken.


Gesetzliche Verbote schließen den US-Markt effektiv für neue Produkte mit HiSilicon-Chips. Der EU-Markt stellt eine andere Herausforderung dar. Es ist nicht technisch geschlossen, aber eine hohe Sicherheits kontrolle, DSGVO-Regeln und neue Gesetze zur Cyber sicherheit bergen große Risiken. Diese Faktoren machen HiSilicon für die meisten Hersteller zu einer unempfohlenen Wahl.

Abschließende Empfehlung💡 Entwickler, die auf US-oder EU-Märkte abzielen, sollten alternative Chipsatz lieferanten auswählen. Diese Strategie vermeidet unüb erwin dliche regulator ische Hürden, Störungen der Lieferkette und potenzielle Reputation schäden.

FAQ

Können Hersteller vorhandene Lager bestände an HiSilicon-Chips verwenden?

Die Verwendung alter Lager bestände für neue Produkte ist in den USA nicht machbar. Das FCC-Verbot gilt für die Genehmigung vonNeuAusrüstung. Ein Produkt kann nicht die erforderliche Zertifizierung erhalten, um in den Markt einzutreten, unabhängig davon, wann der Hersteller den Halbleiter erworben hat.

Gelten diese Regeln für Unterhaltung elektronik?

Ja. Die "Covered List"-Regeln der US-amerikanischen FCC gelten für alle zulassungs pflichtigen Geräte. Dazu gehören Verbraucher produkte wie intelligente Kameras, Router und IoT-Geräte. Das Verbot ist nicht auf kritische Infrastruktur beschränkt. Einem Produkt mit einem HiSilicon-Chip wird der Markt zugang verweigert.

Ist es möglich, eine Ausnahme oder Lizenz zu bekommen?

Eine Lizenz in den USA zu erhalten, ist höchst unwahr schein lich. Die Regierung arbeitet mit einer "Vermutung der Verweigerung" für Unternehmen auf der Entität liste. Sich auf eine potenzielle Ausnahme zu konzentrieren, ist keine tragfähige Geschäfts strategie für eine neue Produktent wicklung.

Was ist der Haupt unterschied zwischen US-und EU-Vorschriften?

Der Haupt unterschied ist die Methode der Einschränkung.

  • UNS🇺🇸: Implementiert ein direktes, gesetzliches Verbot, den Markt zugang zu blockieren.
  • EU🇪🇺: Verwendet einen risiko basierten Ansatz mit hoher Kontrolle, der unvorhersehbare Compliance-Hürden schafft.

Der US-Markt ist geschlossen, während der EU-Markt stark einges chränkt ist.

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