Checkliste für Ihre Pre-Tapeout-Design-Überprüfung für HiSilicon-Chips

Diese Checkliste für die Entwurfs prüfung ist Ihr wesentliches Werkzeug für ein erfolgreiches HiSilicon-Tape-Out. Sie benötigen einen strukturierten Prozess, um kostspielige Silizium-Respins zu verhindern. Ein disziplin ierter Ansatz zur Überprüfung des Designs stellt sicher, dass Ihr Design die Projekt zeitpläne erfüllt.

Branchen studien zeigen eine heraus fordernde Realität:Über 50% der komplexen System-on-Chip-Design projekte erfordern Re-Spins. Ihre Design überprüfung muss einwandfrei sein.

Diese Checkliste führt Ihr Design durch kritische physische, Timing-, Leistungs-und Funktions überprüfungen. Es hilft Ihnen, eine selbst bewusste Design-Abmeldung zu erreichen. Das Befolgen dieses Prozesses schafft Vertrauen in Ihr endgültiges Design.

Wichtige Imbiss buden

• Eine gute Checkliste hilft Ihnen, Fehler zu vermeiden, bevorEinen Chip machen. Das spart Geld und Zeit.
• Sie müssen überprüfenIhr ChipDas physische Design. Dies beinhaltet die Überprüfung des Layouts, der Regeln und der elektrischen Teile.
• Sie müssen überprüfen, wie schnell Ihr Chip funktioniert und wie viel Strom er verbraucht. Dadurch wird sicher gestellt, dass es korrekt läuft.
• Sie müssen alle Funktionen Ihres Chips testen. Dies bestätigt, dass es tut, was es sollte, und verwendet die richtigen Werkzeuge.

DIE KERN DESIGN ÜBERPRÜFUNG CHECKLISTE: PHYSIKALISCHE & ELEKTRISCHE SIGNOFF

In diesem Teil der Checkliste für die Entwurfs prüfung werden die grundlegenden Überprüfungen für Ihr Design aufgeführt. Es ist einKontroll punkt für die kritische Qualitäts kontrolleVor der Herstellung.Eine rigorose physische Überprüfung verhindert Leistungs probleme und Geräte fehler. Sie müssen diese Überprüfung durchführen, um sicher zustellen, dass Ihr Layout elektrisch einwandfrei ist und die Herstellungs regeln von HiSilicon für eine erfolgreiche Abmeldung einhält.

LVS (LAYOUT VERSUS-SCHEMA TISCH)

Die Überprüfung von Layout Versus Schematic (LVS) bestätigt, dass Ihr physisches Layout genau mit der endgültigen schematischen Netz liste überein stimmt. Ihr LVS-Tool kennzeichnet mehrere häufige Fehler, die zu Fehl paarungen im Design führen.

• Shorts und Öffnungen: Diese Fehler weisen auf falsche oder fehlende Verbindungen zwischen Netzen hin.
• Parameter-Fehl paarungen: Ihr Tool findet Diskrepanzen in den Geräte parametern, wie z. B.Breite, Länge oder M-Faktor von TransistorenZwischen dem Layout und schematisch.
• Fehlende oder zusätzliche Geräte: Die LVS-Prüfung stellt sicher, dass jede Komponente im Schaltplan im Layout vorhanden ist und keine zusätzlichen Geräte hinzugefügt wurden.

DRC (DESIGN REGEL PRÜFUNG)

Sie verwenden Design Rule Checks (DRC), um sicher zustellen, dass Ihr Layout den spezifischen geometrischen und Dichte regeln von HiSilicon entspricht.Automat isierte DRC-Tools verwenden das Process Design Kit (PDK)Um Ihr Design gegen Fertigungs beschränkungen zu überprüfen. Dieser Verifizierungs schritt ist für Ausbeute und Zuverlässigkeit unerlässlich.

Laufende Design-Regel prüfungenStellt sicher, dass Ihr Design mit den Fähigkeiten des Herstellers überein stimmt. Diese Ausrichtung hilft Ihnen, beim ersten Versuch ein korrektes Design zu erzielenUnd minimiert Iterationen mit der Gießerei.

ERC (ELEKTRISCHE REGEL PRÜFUNG)

Elektrische Regel prüfungen (ERC) identifizieren kritische elektrische Probleme, die LVS-oder DRC-Tools möglicher weise übersehen. Dieser Check konzentriert sich auf die elektrische Konnektivität Ihres Designs. Elektrische Regel prüfungen sind für die Verhinderung von Funktions fehlern von entscheidender Bedeutung. Häufige Probleme sind:

ANTENNE & ESD KONTROLLEN

Diese Prüfung befasst sich mit dem "Antennen effekt", der auch alsPlasma-induzierte Gate-Oxids chäden. Das passiert, wennLadung sammelt sich an langen Metall verbindungenWährend des Chip herstellungs prozesses. Diese gesammelte Ladung kann groß genug werden, um die dünne Gate oxidschicht eines Transistors abzubauen, was das Design dauerhaft beschädigt. Ihre endgültige Überprüfung muss bestätigen, dass das Design Schutz maßnahmen enthält, um dieses Zuverlässigkeit risiko zu verhindern. Diese abschließende Überprüfung der Checkliste ist entscheidend für den langfristigen Geräte zustand.

TIMING, POWER & SIGNAL INTEGRITY SIGNOFF

Ihr Design muss unter allen Betriebs bedingungen die Leistungs ziele erfüllen. Dieser Abschnitt der Checkliste für die Überprüfung des Entwurfs enthält die kritische Analyse, die für ein erfolgreiches Timing und eine erfolgreiche Stromab meldung erforderlich ist.Eine einheitliche Verifizierungs umgebung ist entscheidend. Sie können das Strom versorgungs netz neben Signalen modellieren, um genaue Ergebnisse zu erzielen. Dieser integrierte Ansatz hilft Ihrem Design, durch jede Phase zu konvergieren.

STA (STATISCHE ZEITANALYSE)

Sie verwenden die statische Timing-Analyse (STA), um sicher zustellen, dass Ihr Design seine zeitlichen Einschränkungen erfüllt, ohne vollständige dynamische Simulationen durch zuführen. Diese Überprüfung prüft auf Millionen von Pfaden auf Setup-und Hold-Verstöße. Ihr STA-Tool ident ifi ziert Pfade, die zu langsam (Setup) oder zu schnell (Halten) sind.

Zu den gängigen Methoden, um Setup-Verstöße in Ihrem Design zu beheben, gehören:

• Zellen vergrößern: Die Verwendung größerer Treiber zellen kann einen Pfad beschleunigen.
• Puffer einfügen: Das Hinzufügen von Puffern kann die Verzögerung langer Drähte verringern.
• Verwenden Sie niedrigere Vt-Zellen: Der Austausch von Standard zellen gegen LVT-Zellen (Low-Schwellen werts pannung) verringert die Verzögerung, erhöht jedoch die Leckage leistung.

Denken Sie daran, dass Korrekturen für Setup-und Hold-Verstöße häufig Gegensätze sind. Das Hinzufügen eines Puffers kann beispiels weise einen Setup-Verstoß beheben, während das Entfernen eines Puffers einen Halte verstoß im Design beheben kann. Dies macht die Timing-Analyse zu einem sorgfältigen Spagat.

LEISTUNGS ANALYSE (IR-TROPFEN & EM)

Sie müssen Ihr Design auf Energie integrität analysieren. Diese Analyse verhindert Betriebs ausfälle.Ein übermäßiger IR-Abfall, ein Spannungs abfall im Stromnetz, kann schwer wiegende Probleme verursachen.Diese Probleme umfassenFunktions fehler, bei denen ein Flip-Flop möglicher weise nicht richtig wechselt. Es kann auch zu Verzögerungen kommen, die zu zeitlichen Verstößen im Design führen.

Die Elektro migration (EM) ist ein weiteres wichtiges Anliegen der Zuverlässigkeit. Es ist die allmähliche Verschlechterung der Metall verbindungen.Dieser Prozess kann Drähte verengen, den Widerstand erhöhen und den IR-Abfall verschlechtern. Ihr EM-Verifizierungs fluss sollte physik basierte Modelle verwenden, um die langfristige Zuverlässigkeit Ihres Designs vorher zusagen und einen frühen Ausfall von Chips zu verhindern.

SI (SIGNAL INTEGRITÄT) ANALYSE

Die Signal integrität (SI)-Analyse ist eine wichtige Voraussetzung für Ihr Hoch geschwindigkeit design. Selbst ein kleiner Fehler oder eine Verzögerung kann das gesamte System stören.Die SI-Verifizierung stellt sicher, dass Signale von einem Treiber zu einem Empfänger ohne inakzeptable Verzerrung übertragen werden. Die Hauptursachen für SI-Probleme sindElektro magnetische Feld kopplung, die ein Übersprechen zwischen benachbarten Spuren erzeugt.

Um Probleme wie Klingeln und Übers ch wingen zu mildern, können Sie einen Serien abschluss widerstand hinzufügen. Dies hilft, Schwingungen auf der Signal leitung zu dämpfen.Eine ordnungs gemäße Timing-Analyse, Leistung und SI-Überprüfung sind unerlässlich. Sie stellen sicher, dass Ihr Design funktional, zuverlässig ist undBereit für Band-out. Das Erreichen der Beherrschung der Signal integrität zeitliche Analyse liefert ein energie effizientes und robustes Design.

FUNKTIONELLE VERIFIKATION & ENDGÜLTIGES SIGNOFF

Sie befinden sich jetzt am letzten Tor der Checkliste für die Überprüfung des Designs. Diese Phase bestätigt, dass Ihr Chip genau wie angegeben funktioniert.Ein vollständiger funktionaler Überprüfung prozess ist Ihre beste Strategie, um zu verhindern, dass Konstruktion fehler in die Fertigung gelangen. Es ermöglicht Ihnen, Fehler frühzeitig zu identifizieren und zu beheben, wodurch erhebliche Zeit und Ressourcen gespart werden.Ihr Ziel ist ein selbst bewussterLetzte AbmeldungUm sicher zustellen, dass das Design ausgereift und bereit für Tapeout ist.

FUNKTIONELLE & CODE ABDECKUNG SCHLIESSUNG

Sie müssen bestätigen, dass Ihr Design alle funktionalen Anforderungen erfüllt. Die funktionale Verifizierung ist der Prozess, der garantiert, dass Ihr Produkt die beabsichtigte Leistung erbringt. Sie verwenden Deckung metriken, um die Qualität Ihrer Verifizierung zu messen. Zu den wichtigsten Kennzahlen gehören:

• Code-Abdeckung: Dies misst, ob Ihre Tests ausgeführt werdenJede Zeile, jeden Zweig und jede Bedingung im RTL-Code.
• Funktionelle Abdeckung: Diese benutzer definierte Metrik bestätigt, dass Sie alle angegebenen Funktionen und Eck-Case-Szenarien des Entwurfs getestet haben.

Das Erreichen einer 100% igen Abdeckung ist das primäre Ziel Ihrer funktionalen Überprüfung bemühungen. Dieser Abschluss schritt stellt sicher, dass Sie eine robuste Überprüfung des Designs haben und alle kritischen Fehler behoben haben.

NIEDRIGE LEISTUNGS VERIFIKATION

Moderne Chips erfordern komplexe Low-Power-Funktionen. Sie müssen diese Funktionen überprüfen, um Fehler zu vermeiden. DieEinheitliches Leistungs format (UPF)Ist der Standard für diese Aufgabe. Sie verwenden UPF, um die Power-Absicht Ihres Designs anzugeben, einschl ießlichMacht domänen, Isolation regeln und Macht staats übergänge. Auf diese Weise können Verifizierungs werkzeuge überprüfen, ob die Leistungs steuerungs mechanismen in Ihrem Design korrekt funktionieren. Eine erfolgreiche Low-Power-Überprüfung stellt sicher, dass Ihr Design sowohl funktional als auch energie effizient ist.

TOOL & PDK VERSION VERIFIKATION

Dies ist eine kritische admini strat ive Überprüfung. Sie müssen bestätigen, dass bei jedem endgültigen Überprüfung slauf die von HiSilicon genehmigten Versionen des Tools und des Process Design Kit (PDK) verwendet wurden. Die Verwendung einer nicht übereinstimmen den Version kann Ihre Ergebnisse ungültig machen. Eine schnelle Überprüfung der Protokoll dateien und Berichte bestätigt die Einhaltung. Dieser einfache Schritt verhindert kostspielige Fehl kommunikation mit der Gießerei und stellt sicher, dass Ihre Konstruktion daten gültig sind.

FINAL DESIGN & GDSII DATEN INTEGRITÄT

Ihre letzte Aktion besteht darin, die endgültigen Fertigungs daten zu sichern. Sie erstellen eine GDSII-Datei, die die Blaupause für Ihr Design darstellt. Bevor Sie diese Datei senden, müssen Sie Integrität prüfungen wie Prüfsummen ausführen. Dies bestätigt, dass die Daten nicht beschädigt wurden. Dieser letzte Verifizierungs schritt stellt sicher, dass die Gießerei genau das von Ihnen genehmigte Design erhält und die Integrität des gesamten Projekts schützt.

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Sie haben die vollständige Checkliste für die Entwurfs prüfung überprüft. Diese Checkliste ist Ihr zuverlässig ster Weg zu einem erfolgreichen Band-Out. Ihre Design überprüfung gewähr leistet ein Qualitäts design. Ein vollständiger Verifizierungs prozess schafft Vertrauen in Ihr endgültiges Design. Diese disziplin ierte Überprüfung bietet Ihnen ein robustes Design, das zur Abmeldung bereit ist.

Das Befolgen dieses Prozesses für Ihr Design ist der Eckpfeiler vonFirst-Pass-Silizium-Erfolg. Sie minimieren Risiken und liefern ein überlegenes Design. Ihr Design wird alle Projekt ziele erfüllen.

FAQ

Warum ist LVS für HiSilicon Tapeout so wichtig?

Sie verwenden Layout Versus Schema (LVS), um sicher zustellen, dass Ihr physisches Layout perfekt mit dem genehmigten Schaltplan überein stimmt. Diese Überprüfung verhindert grundlegende Fehler wie Shorts, Öffnungen oder falsche Komponenten. Ein sauberer LVS-Bericht ist eine nicht verhandelbare Voraussetzung für ein erfolgreiches Tapeout mit jeder Gießerei, einschl ießlich HiSilicon.

Wie balancieren Sie Setup-und Zeit korrekturen?

Sie müssen sich der zeitlichen Schließung als sorgfältigen Balanceakt nähern. Korrekturen für Setup-und Hold-Verstöße haben häufig gegenteil ige Auswirkungen. Das Hinzufügen eines Puffers kann beispiels weise einen Setup-Verstoß beheben, kann jedoch zu einer Halte verletzung führen. Ihr Ziel ist es, eine optimale Lösung für alle Zeit messwege zu finden.

Was passiert, wenn Sie die falsche PDK-Version verwenden?

Die Verwendung einer falschen PDK-Version (Process Design Kit) macht Ihre Verifizierungs ergebnisse ungültig. Ihr Design kann die Herstellung nicht bestehen, da es nicht mit den endgültigen Regeln von HiSilicon verglichen wurde. Sie müssen immer bestätigen, dass Sie die von der Gießerei zugelassenen PDK-und Werkzeug versionen verwenden, um eine kostspielige Silizium-Respin zu vermeiden.

Pro-Tipp💡: Überprüfen Sie Ihre Lauf protokolle und Skripte vor der endgültigen Anmeldung immer noch auf Versions informationen. Dieser einfache Schritt spart ganze Projekte.

Was ist das Hauptziel dieser Checkliste?

Diese Checkliste bietet einen strukturierten Pfad zu einem erfolgreichen Tapeout. Seine Hauptziele sind:

• Minimieren Sie das Risiko kostspieliger Konstruktion fehler.
• Stellen Sie sicher, dass Ihr Chip alle Funktions-, Timing-undLeistungs bedarf.
• Bauen Sie Vertrauen für einen Erfolg aus Silizium im ersten Durchgang auf.