Adapter, Breakout-Platinen12 Produkte
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| Bild | Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Aktionen | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() PDF | 8100-SMT14 | Twin Industries | ADAPTER BOARD 64 TQFP 0.5MMPITCH | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() | 8100-SMT4 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/WIDE | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() | 8100-SMT6 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT QFP44/100/160 | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT7 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT QFP100/128/144 | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT8 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/TINY | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() | 8100-SMT9 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSOP/PSOP/SSOP | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT10 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSSOP | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() | 8100-SMT11 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT 80 QFP | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() | 2000-64PCI | Twin Industries | ADAPTER PASSIVE 3U CPCI TO PCI | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT8-LF | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/TINY | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT3 | Twin Industries | ADAPTER BRD PLCC20/28/44/64/84 | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
![]() PDF | 8100-SMT10-LF | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSSOP | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot |
Produkte dieser Kategorie erleichtern den Zugriff auf die elektrischen Kontakte eines Steckverbinders, integrierten Schaltkreises oder ähnlichen Bauteils, indem sie eine Verbindung zwischen einem Bauteilplatzierungsbereich (typischerweise für einen feinrasterigen, oberflächenmontierten integrierten Schaltkreis) und einem Verbindungsbereich herstellen, der in der Regel einen deutlich größeren Abstand zwischen den Pinzentren aufweist. Eine übliche Anwendung besteht darin, die Verwendung von lötfreien Steckbrettern (Breadboards) als Prototyping-Methode für Bauteile zu ermöglichen, die nicht in breadboard-kompatibler Verpackung erhältlich sind.












