Chip-Widerstand - Surface-Mount (SMD)43,626 Produkte
| Bild | Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Aktionen | |
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 PDF | 6-2176764-3 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 5K11 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 7-2176755-3 | TE Connectivity Passive Product | RT 1E 0.125W 18K2 0.1% 25PPM 10K | Auf Lager | MOQ: 10000 Hover für Angebot | |
PDF | 5-2176754-0 | TE Connectivity Passive Product | RT 1E 0.125W 976R 0.1% 25PPM 10K | Auf Lager | MOQ: 10000 Hover für Angebot | |
PDF | 2176769-2 | TE Connectivity Passive Product | RT 2B 0.33W 110R 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 2176761-6 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 150K 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 5-2176765-0 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 40K2 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 5-2176769-8 | TE Connectivity Passive Product | RT 2B 0.33W 422R 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 9-2176760-6 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 121K 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 8-2176763-2 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 750R 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 1-2176768-8 | TE Connectivity Passive Product | RT 2B 0.33W 15R 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 2-2176769-7 | TE Connectivity Passive Product | RT 2B 0.33W 200R 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 4-2176761-9 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 422K 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 8-2176761-4 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 976K 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 3-2176755-6 | TE Connectivity Passive Product | RT 1E 0.125W 7K5 0.1% 25PPM 10K | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 5-2176766-7 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 511K 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 3-2176771-8 | TE Connectivity Passive Product | RT 2B 0.33W 30K1 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 6-2176759-3 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 5K11 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 2176763-6 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 121R 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
PDF | 6-2176760-3 | TE Connectivity Passive Product | RT 1J 0.2W 54K9 0.1% 25PPM 5K RL | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | 8-2176762-3 | TE Connectivity Passive Product | RT 2A 0.25W 71R5 0.1% 25PPM 5K R | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot |
Ein Chip-Widerstand - Surface-Mount (SMD) ist eine Art Widerstand, der für die Surface-Mount-Technologie (SMT) entwickelt wurde und es ermöglicht, elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) zu montieren. Diese Widerstände sind typischerweise rechteckig oder zylindrisch und in verschiedenen Größen erhältlich, um unterschiedliche Leiterplattenlayouts und Designanforderungen zu erfüllen. Wesentliche Merkmale von Chip-Widerständen - Surface-Mount sind: Kompakte Größe: Ihre geringe Baugröße ermöglicht hochdichte Schaltungsdesigns und macht sie ideal für moderne Elektronik, in der Platz begrenzt ist. Einfache Bestückung: Für die automatisierte Platzierung ausgelegt, vereinfachen Chip-Widerstände den Fertigungsprozess und reduzieren Montagezeit und -kosten. Zuverlässigkeit: Ohne abgebogene oder brechende Anschlussdrähte bieten SMT-Chip-Widerstände erhöhte mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit. Breites Werteangebot: Erhältlich in unterschiedlichen Widerstandswerten, Toleranzen und Leistungsangaben, um vielseitige Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Thermisches Verhalten: Gute Wärmeleitfähigkeit unterstützt die Ableitung von Wärme und gewährleistet stabile Leistungen unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die Zusammensetzungsarten von Chip-Widerständen für Surface-Mount (SMT) beziehen sich auf die Materialien und Herstellungsverfahren, die zur Herstellung dieser Widerstände verwendet werden. Die Haupttypen umfassen: Dickschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Siebdruck einer resistiven Paste (eine Mischung aus Keramik und leitfähigen Materialien) auf ein Keramiksubstrat. Charakteristika: Kostenwirksam, weit verbreitet und geeignet für allgemeine Anwendungen. Sie bieten gute Stabilität und sind in einem breiten Bereich von Widerstandswerten erhältlich. Anwendungen: Unterhaltungselektronik, Automotive, industrielle Steuerungen. Dünnschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Aufbringen einer sehr dünnen Schicht aus resistivem Material (z. B. Nickel-Chrom) auf ein isolierendes Substrat mittels Sputtern oder Verdampfen. Charakteristika: Bieten höhere Präzision, bessere Stabilität und engere Toleranzen im Vergleich zu Dickschichtwiderständen. Sie sind zudem teurer. Anwendungen: Hochpräzise und hochzuverlässige Anwendungen wie medizinische Geräte, Messinstrumente und Kommunikationstechnik. Metallschichtwiderstände: Zusammensetzung: Ähnlich wie Dünnschichtwiderstände, beinhalten jedoch in der Regel eine dickere Schicht einer Metalllegierung, die auf eine Keramikbasis aufgebracht wird. Charakteristika: Bekannt für ausgezeichnete Genauigkeit, Stabilität und geringes Rauschen. Sie bieten bessere Leistungsmerkmale als Dickschichtwiderstände, sind aber weniger präzise als Dünnschichtwiderstände. Anwendungen: Präzisionsschaltungen, Audioequipment und verschiedene Messgeräte. Metallelementwiderstände: Zusammensetzung: Bestehen aus einer Metalloxidfilm-Schicht, wie Zinnoxid, die auf ein Keramiksubstrat aufgebracht wird. Charakteristika: Bieten gute Stabilität, hohe Temperaturbeständigkeit sowie Widerstand gegen Überlastungen und Umwelteinflüsse. Sie sind typischerweise robuster als Metallschichtwiderstände. Anwendungen: Stromversorgungen, Motorsteuerungen und Industrieanlagen. Kohleschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Aufbringen einer dünnen Kohleschicht auf ein Keramiksubstrat. Charakteristika: Weniger stabil und genau im Vergleich zu Metall- und Oxidfilmen, aber kostengünstig für allgemeine Anwendungen. Anwendungen: Niedrigpreisige Unterhaltungselektronik, allgemeine Schaltungen. Jeder Zusammensetzungstyp bietet unterschiedliche Vorteile und wird basierend auf den spezifischen Anforderungen der Anwendung ausgewählt, einschließlich Faktoren wie Präzision, Stabilität, Kosten und Umweltbedingungen. Anwendungsbereiche für Chip-Widerstände - Surface-Mount umfassen Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Fahrzeugsysteme, Industrieausrüstung und medizinische Geräte. Ihre kompakte Bauform und zuverlässige Leistung machen sie zu unverzichtbaren Bauteilen beim Entwurf und der Fertigung moderner elektronischer Schaltungen.