SSP2-B008AB-X30-RP

SSP2-B008AB-X30-RP

Farbe
Silver
Serie
Series 360®
Funktionen
Backshell
Verpackung
Bulk
Datenblatt (PDF)

Warum wir

Qualitätsgarantie
Qualitätsgarantie
ESD-sicher
Antistatischer Schutz
Weltweiter Versand
Schnelle Lieferung
Schnelle Antwort
Schnelle Anfrage

Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieCircular Connector Assemblies
HerstellerAirBorn, a Molex company
FarbeSilver
Note-
SerieSeries 360®
FunktionenBackshell
VerpackungBulk
AbschirmungShielded
OrientationB
TeilestatusActive
KündigungSolder Cup
AnwendungenAviation, Industrial, Military
Shell FinishRuthenium over Electroless Nickel
Cable Opening0.260" (6.60mm)
MontageartFree Hanging (In-Line)
Qualifikation-
AnschlusstypPlug, Male Pins
BefestigungsartPush-Pull, Detent Lock
Shell MaterialAluminum Alloy
Spannungsbewertung333V
Insert MaterialPolyetheretherketone (PEEK)
Shell Size, MIL-
KontaktmaterialCopper Alloy
Montagefunktion-
PrimärmaterialMetal
SchutzartIP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof
Anzahl der Positionen8
Shell Size - InsertB
Aktuelle Bewertung (Ampere)7A
Betriebstemperatur-51°C ~ 125°C
Kontakt Abschluss - VerbindungGold
Backshell Material, PlatingAluminum, Ruthenium over Electroless Nickel
Brennbarkeitsbewertung von Materialien-
Kontakt-Finish-Dicke - Passung49.3µin (1.25µm)
Gehäuse
-
MSL
-

Related Products