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Board to Board
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ComboStak®
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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Hersteller | Amphenol ICC (FCI) |
| Stil | Board to Board |
| Serie | ComboStak® |
| Funktionen | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | General Purpose |
| Kontaktart | Female Socket |
| Contact Shape | Rectangular |
| Montageart | Surface Mount |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | - |
| Spannungsbewertung | 100VDC |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Natural |
| Insulation Height | 0.169" (4.30mm) |
| Schutzart | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Anzahl der Positionen | 46 (30 + 16 Power) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Gold |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 800mA Signal, 25A Power |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 5mm, 6mm, 7mm, 8mm |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold, GXT™ |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | Flash |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 29.5µin (0.75µm) |
Gehäuse
-
MSL
-