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Board to Board
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PowerStak®
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Sichere Verpackung
Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | Amphenol ICC (FCI) |
| Stil | Board to Board |
| Serie | PowerStak® |
| Funktionen | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | General Purpose |
| Kontaktart | Male Pin, Power |
| Contact Shape | Rectangular |
| Montageart | Surface Mount |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Paarung | 0.079" (2.00mm) |
| Spannungsbewertung | 100VDC |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Natural |
| Insulation Height | 0.303" (7.70mm) |
| Schutzart | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Anzahl der Positionen | 10 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Gold |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 25A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 8mm, 12mm, 16mm, 20mm |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold, GXT™ |
| Contact Length - Mating | - |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | Flash |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 29.5µin (0.75µm) |
Gehäuse
-
MSL
-