Stil
Board to Cable/Wire
Serie
BoardLock™ ATP
Funktionen
Board Guide, Sealed
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | Amphenol Sine Systems Corp |
| Stil | Board to Cable/Wire |
| Serie | BoardLock™ ATP |
| Funktionen | Board Guide, Sealed |
| Verpackung | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Circular |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Latch Holder |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Paarung | 0.264" (6.71mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 1.126" (28.60mm) |
| Schutzart | IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof |
| Basisproduktnummer | ATP04-2P |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Anzahl der Positionen | 2 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | 0.146" (3.70mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 25A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | - |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | - |
Gehäuse
-
MSL
-