36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAuf LagerRoHS / Konformität

Bilder nur zur Referenz

ADPD7000BCBZR7

36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P

Verpackung
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Teilestatus
Active
Hersteller
Analog Devices Inc.
Montageart
Surface Mount
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

Warum wir

Qualitätsgarantie
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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
Weltweiter Versand
Schnelle Lieferung
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieAnalog Front End (AFE)
HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
VerpackungTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
TeilestatusActive
HerstellerAnalog Devices Inc.
MontageartSurface Mount
Number of Bits12
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Anzahl der Kanäle4
BasisproduktnummerADPD7000
Lieferanten-Gerätepaket36-WLCSP (2.8x2.56)
Voltage - Supply, Analog1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital1.7V ~ 1.9V
Gehäuse
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MSL
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