CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDAuf LagerRoHS / Konformität

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16-810-90C

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie
Vertisockets™ 800
Funktionen
Closed Frame
Verpackung
Bulk
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerAries Electronics
TypDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SerieVertisockets™ 800
FunktionenClosed Frame
VerpackungBulk
TeilestatusActive
KündigungSolder
HerstellerAries Electronics
Pitch - Beitrag0.100" (2.54mm)
MontageartThrough Hole, Right Angle, Vertical
Paarung0.100" (2.54mm)
BaumaterialPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Kontaktwiderstand-
Basisproduktnummer16-810
Kontakt Abschluss - PostTin
Aktuelle Bewertung (Ampere)3 A
Betriebstemperatur-
Kontakt Abschluss - VerbindungGold
Kontaktmaterial - BeitragBrass
Kündigungsbeitrag Länge0.140" (3.56mm)
Kontaktmaterial - PaarungBeryllium Copper
Brennbarkeitsbewertung von MaterialienUL94 V-0
Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung200.0µin (5.08µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Passung30.0µin (0.76µm)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)16 (2 x 8)
Gehäuse
-
MSL
-

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