HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPEAuf LagerRoHS / Konformität

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374724B00032G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Typ
Top Mount
Form
Square, Pin Fins
Breite
1.378" (35.00mm)
Länge
1.378" (35.00mm)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieHeat Sinks
HerstellerBoyd Laconia, LLC
TypTop Mount
FormSquare, Pin Fins
Breite1.378" (35.00mm)
Länge1.378" (35.00mm)
Serie-
Diameter-
MaterialAluminum
VerpackungBulk
Fin Height0.709" (18.00mm)
Haltbarkeit-
TeilestatusActive
Package CooledBGA
Material FinishBlack Anodized
AnhangsmethodeThermal Tape, Adhesive (Included)
Basisproduktnummer374724
Thermal Resistance @ Natural15.30°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow5.20°C/W @ 200 LFM
Gehäuse
-
MSL
-

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