DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)Auf LagerRoHS / Konformität

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DIP300-SOIC-12W

DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)

Pitch
0.050" (1.27mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Verpackung
Bulk
Teilestatus
Active
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieAdapter, Breakout Boards
HerstellerChip Quik Inc.
Pitch0.050" (1.27mm)
Serie-
MaterialFR4 Epoxy Glass
VerpackungBulk
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Plattenstärke0.063" (1.60mm)
Paket akzeptiertSOIC
Proto Board TypeSMD to DIP
Größe / Dimension0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Anzahl der Positionen12
Gehäuse
-
MSL
-

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