DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)Auf LagerRoHS / Konformität

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DIP600-SOIC-26W

DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)

Pitch
0.050" (1.27mm)
Series
Proto-Advantage
Packaging
Bulk
Part Status
Active
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieAdapter, Breakout Boards
HerstellerChip Quik Inc.
Pitch0.050" (1.27mm)
SeriesProto-Advantage
Material-
PackagingBulk
Part StatusActive
ManufacturerChip Quik Inc.
Board Thickness0.063" (1.60mm)
Package AcceptedSOIC
Proto Board TypeSMD to DIP
Size / Dimension0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
Number of Positions26
Gehäuse
-
MSL
-

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