Type
QFN/LFCSP
Pitch
0.020" (0.50mm)
Series
Proto-Advantage IPC
Material
Stainless Steel
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder Stencils, Templates |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Type | QFN/LFCSP |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Series | Proto-Advantage IPC |
| Material | Stainless Steel |
| Packaging | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Part Status | Active |
| Manufacturer | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.180" L x 0.136" W (4.57mm x 3.45mm) |
| Number of Positions | 36 |
Gehäuse
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MSL
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