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QFN-24-THIN STENCILRoHS / Konformität

Bilder nur zur Referenz

Chip Quik Inc.

PA0064-S

QFN-24-THIN STENCIL

Typ
QFN/LFCSP
Pitch
0.020" (0.50mm)
Serie
Proto-Advantage PA
Material
Stainless Steel
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieSolder Stencils, Templates
HerstellerChip Quik Inc.
TypQFN/LFCSP
Pitch0.020" (0.50mm)
SerieProto-Advantage PA
MaterialStainless Steel
VerpackungBulk
Thickness0.0040" (0.102mm)
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Inner Dimension0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad-
BasisproduktnummerPA0064
Anzahl der Positionen24
Gehäuse
-
MSL
-

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