Typ
QFN/LFCSP
Pitch
0.031" (0.80mm)
Serie
Proto-Advantage PA
Material
Stainless Steel
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder Stencils, Templates |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Typ | QFN/LFCSP |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Serie | Proto-Advantage PA |
| Material | Stainless Steel |
| Verpackung | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | - |
| Anzahl der Positionen | 28 |
Gehäuse
-
MSL
-