SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT AAuf LagerRoHS / Konformität

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PCB3001-1

SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A

Pitch
0.050" (1.27mm)
Serie
Proto-Advantage
Material
FR4 Epoxy Glass
Verpackung
Bulk
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
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Professionelle Verpackung

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieAdapter, Breakout Boards
HerstellerChip Quik Inc.
Pitch0.050" (1.27mm)
SerieProto-Advantage
MaterialFR4 Epoxy Glass
VerpackungBulk
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Plattenstärke0.062" (1.57mm) 1/16"
Paket akzeptiertSOIC, SOP
Proto Board TypeSMD to DIP
Größe / Dimension0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Anzahl der Positionen28
Gehäuse
-
MSL
-

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