Formular
Spool, 1 oz (28.35g)
Typ
Wire Solder
Serie
SMD
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Lead Free
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Sichere Verpackung
Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Formular | Spool, 1 oz (28.35g) |
| Typ | Wire Solder |
| Serie | SMD |
| Gewicht | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Flux Type | - |
| Mesh Type | - |
| Verpackung | Bulk |
| Haltbarkeit | 60 Months |
| Drahtstärke | - |
| Komposition | Sn99Ag1 (99/1) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 428°F ~ 446°F (220°C ~ 230°C) |
| Shipping Info | - |
| Regal-Lebensdauer Beginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
Gehäuse
-
MSL
-