Lötzinn1,449 Produkte
Sortieren nach:
| Bild | Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Aktionen | |
|---|---|---|---|---|---|
 | 160156 | Kester Solder | WC771 TELECORE HF-850 P3 032-SAC | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-501249-0454 | Indium Corporation of America | SN63 PB37 CW807RS 3% 0.032" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-501320-0454 | Indium Corporation of America | SAC305 CW301 3% 0.050" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-500560-0454 | Indium Corporation of America | SN60 PB40 CW219 3% 0.032" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-500572-0454 | Indium Corporation of America | IND291 CW818 3% 0.062" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-52862-0500 | Indium Corporation of America | SN63 PB37 CW301 3% 0.040" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | SMD-SC-SN99AG1-0.031-1OZ | Chip Quik Inc. | SN99/AG1 .031" SOLDER WIRE 1OZ S | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | WS430LT500T4C | Chip Quik Inc. | SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 T | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | TS991SNL500T4C | Chip Quik Inc. | SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5 | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | DKS-SAC305-NC-031-1LB | DigiKey Standard | SOLDER NO-CLEAN SAC305 .031 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| 1930 | Adafruit Industries LLC | SOLDER WIRE - SAC305 ROHS LEAD F | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-500666-0454 | Indium Corporation of America | SAC305 CW818 3% 0.020" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-501231-0454 | Indium Corporation of America | IND291 CW818 3% 0.025" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| SMDSWLT.015 1OZ | Chip Quik Inc. | SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
 PDF | NC191SNL15 | Chip Quik Inc. | SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
 PDF | WBWSSAC31-2OZ | SRA Soldering Products | SOLDER NC SAC305 .031 2 OZ | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
 PDF | REM2.7-ULTRA-NL | Chip Quik Inc. | ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
 PDF | SMDSW.020 4OZ | Chip Quik Inc. | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| WIREFC-500872-0454 | Indium Corporation of America | SN62PB36AG2 CW818 3% 0.020" 1LB | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
 PDF | SMDLTLFP10 | Chip Quik Inc. | SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP | MOQ: 1 Hover für Angebot |
Lötzinn sind Metalllegierungen, die zum Verbinden von Metalloberflächen miteinander verwendet werden. Die Typen sind Lötstangen, Bandlot, Lötpaste, Lötperlen, Lötkugeln oder Lotdraht mit Durchmessern von 0,006" (0,15 mm) bis 0,250" (6,35 mm) und Schmelzpunkten von 244°F (118°C) bis 1983°F (1084°C), bleifrei oder mit Blei. Die Flussmittelarten sind mit säurehaltigem Kern, No-Clean, kolophoniumaktiviert, leicht kolophoniumaktiviert oder wasserlöslich.