Formular
Spool, 4 oz (113.40g)
Typ
Wire Solder
Gewicht
0.25 lb (113.4 g)
Process
Leaded
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Formular | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Typ | Wire Solder |
| Serie | - |
| Gewicht | 0.25 lb (113.4 g) |
| Process | Leaded |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
| Verpackung | Spool |
| Haltbarkeit | - |
| Drahtstärke | 24 AWG, 25 SWG |
| Komposition | Sn63Pb37 (63/37) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Shipping Info | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Regal-Lebensdauer Beginn | - |
| Basisproduktnummer | SMDSW |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
Gehäuse
-
MSL
-