WS430LT500T4C

SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 T

Formular
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Typ
Solder Paste
Serie
CHIPQUIK®
Flux Type
No-Clean
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieSolder
HerstellerChip Quik Inc.
FormularCartridge, 17.64 oz (500g)
TypSolder Paste
SerieCHIPQUIK®
Gewicht-
Process-
Diameter-
Flux TypeNo-Clean
Mesh Type4
VerpackungBulk
Haltbarkeit12 Months
Drahtstärke-
KompositionSn42Bi57Ag0.4 (42/57/0.4)
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Melting Point280°F (138°C)
Shipping Info-
Regal-Lebensdauer BeginnDate of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Gehäuse
-
MSL
-

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