HEAT SINK THERMAL COMPOUNDAuf LagerRoHS / Konformität

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TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Typ
Silicone Compound
Farbe
Gray
Serie
CHIPQUIK®
Verpackung
Bulk
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

Warum wir

Qualitätsgarantie
Qualitätsgarantie
ESD-sicher
Antistatischer Schutz
Weltweiter Versand
Schnelle Lieferung
Schnelle Antwort
Schnelle Anfrage

Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes
HerstellerChip Quik Inc.
TypSilicone Compound
FarbeGray
SerieCHIPQUIK®
Funktionen-
VerpackungBulk
Haltbarkeit24 Months
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Shipping Info-
Digi-Key Storage-
Regal-Lebensdauer BeginnDate of Manufacture
Größe / Dimension5cc Syringe
Thermal Conductivity8.50W/m-K
Usable Temperature Range-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Brennbarkeitsbewertung von Materialien-
Lager-/Kühltemperatur37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Gehäuse
-
MSL
-

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