HEATSINK CPU .91" SQAuf LagerRoHS / Konformität

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BDN09-3CB

HEATSINK CPU .91" SQ

Typ
Top Mount
Form
Square, Pin Fins
Breite
0.910" (23.11mm)
Länge
0.910" (23.11mm)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieHeat Sinks
HerstellerCTS Thermal Management Products
TypTop Mount
FormSquare, Pin Fins
Breite0.910" (23.11mm)
Länge0.910" (23.11mm)
SerieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
VerpackungBox
Fin Height0.355" (9.02mm)
TeilestatusActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
AnhangsmethodeThermal Tape, Adhesive (Not Included)
BasisproduktnummerBDN09
Thermal Resistance @ Natural26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.60°C/W @ 400 LFM
Gehäuse
-
MSL
-

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