HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQRoHS / Konformität

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BDN15-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Typ
Top Mount
Form
Square, Pin Fins
Breite
1.510" (38.35mm)
Länge
1.510" (38.35mm)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

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Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieHeat Sinks
HerstellerCTS Thermal Management Products
TypTop Mount
FormSquare, Pin Fins
Breite1.510" (38.35mm)
Länge1.510" (38.35mm)
SerieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
VerpackungTray
Fin Height0.355" (9.02mm)
Haltbarkeit24 Months
TeilestatusActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
AnhangsmethodeThermal Tape, Adhesive (Included)
BasisproduktnummerBDN15
Thermal Resistance @ Natural15.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.50°C/W @ 400 LFM
Gehäuse
-
MSL
-

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