Serie
eGaN®
Verpackung
Tape & Reel (TR)
Technologie
GaNFET (Gallium Nitride)
Teilestatus
Obsolete
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | FET, MOSFET Arrays |
| Hersteller | EPC |
| Serie | eGaN® |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Technologie | GaNFET (Gallium Nitride) |
| FET Feature | - |
| Teilestatus | Obsolete |
| Leistung - Max | - |
| Hersteller | EPC |
| Configuration | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Montageart | Surface Mount |
| Paket / Fall | Die |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
| Basisproduktnummer | EPC210 |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 8.2mOhm @ 25A, 5V, 2.1mOhm @ 25A, 5V |
| Lieferanten-Gerätepaket | Die |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 30V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 10A (Ta), 40A (Ta) |
Gehäuse
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MSL
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