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Board to Board
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har-flex®
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Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Hersteller | HARTING |
| Stil | Board to Board |
| Serie | har-flex® |
| Funktionen | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Surface Mount |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.246" (6.25mm) |
| Schutzart | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 100 |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | - |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | - |
Gehäuse
-
MSL
-