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0.039" (1.00mm)
Serie
DF9
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Solder Retention
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Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Hersteller | Hirose Electric Co Ltd |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Serie | DF9 |
| Funktionen | Solder Retention |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Hirose Electric Co Ltd |
| Montageart | Surface Mount |
| Anschlusstyp | Receptacle, Outer Shroud Contacts |
| Kontakt beenden | Tin |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Höhe über Bord | 0.130" (3.30mm) |
| Basisproduktnummer | DF9B |
| Anzahl der Positionen | 41 |
| Mated Stacking Heights | 4.3mm |
| Kontakt-Finish-Dicke | 39.4µin (1.00µm) |
Gehäuse
-
MSL
-


