Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mmAuf LagerRoHS / Konformität

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108387-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Typ
BGA
Verpackung
Bag
Teilestatus
Active
Kündigung
Solder
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
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Professionelle Verpackung

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerIronwood Electronics
TypBGA
Serie-
Funktionen-
VerpackungBag
TeilestatusActive
KündigungSolder
HerstellerIronwood Electronics
Pitch - Beitrag0.020" (0.50mm)
MontageartThrough Hole
Paarung0.020" (0.50mm)
Baumaterial-
Kontaktwiderstand-
Kontakt Abschluss - Post-
Betriebstemperatur-
Kontakt Abschluss - Verbindung-
Kontaktmaterial - Beitrag-
Kündigungsbeitrag Länge-
Kontaktmaterial - Paarung-
Brennbarkeitsbewertung von Materialien-
Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung-
Kontakt-Finish-Dicke - Passung-
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)153 (12 x 13)
Gehäuse
-
MSL
-

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