Stil
Board to Board
Serie
853
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Tube
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Active
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Hersteller | Mill-Max Manufacturing Corp. |
| Stil | Board to Board |
| Serie | 853 |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Tube |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Beryllium Copper |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.158" (4.01mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | 853-93 |
| Insulation Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Anzahl der Positionen | 10 |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin-Lead |
| Contact Length - Post | 0.102" (2.60mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 3A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 30.0µin (0.76µm) |
Gehäuse
-
MSL
-