PF8201 - POWER MANAGEMENT ICAuf LagerRoHS / Konformität

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MC33PF8201A0ES

PF8201 - POWER MANAGEMENT IC

Verpackung
Bulk
Teilestatus
Obsolete
Hersteller
NXP Semiconductors
Montageart
Surface Mount, Wettable Flank
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
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Professionelle Verpackung

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategoriePower Management - Specialized
HerstellerNXP Semiconductors
Serie-
VerpackungBulk
TeilestatusObsolete
HerstellerNXP Semiconductors
MontageartSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V
BasisproduktnummerMC33PF8201
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
Lieferanten-Gerätepaket56-HVQFN (8x8)
Gehäuse
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MSL
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