MFS2323BMMA2EP

SAFETY SBC WITH POWER MANAGEMENT

Grade
Automotive
Packaging
Tray
Part Status
Active
Applications
System Basis Chip
RoHS-konform

Warum wir

Qualitätsgarantie
Qualitätsgarantie
ESD-sicher
Antistatischer Schutz
Weltweiter Versand
Schnelle Lieferung
Schnelle Antwort
Schnelle Anfrage

Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategoriePower Management - Specialized
HerstellerNXP USA Inc.
GradeAutomotive
Series-
PackagingTray
Part StatusActive
ApplicationsSystem Basis Chip
ManufacturerNXP USA Inc.
Mounting TypeSurface Mount, Wettable Flank
QualificationAEC-Q100
Package / Case48-VFQFN Exposed Pad
Current - Supply8mA
Voltage - Supply4.8V ~ 36V
Operating Temperature-40°C ~ 125°C
Supplier Device Package48-HVQFN (7x7)
Gehäuse
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MSL
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