OM13497UL

SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

Kit-Typ
Adapter, Breakout Boards
Menge
18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Verpackung
Bulk
Teilestatus
Not For New Designs
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategoriePrototyping Boards, Fabrication Kits
HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Kit-TypAdapter, Breakout Boards
Menge18 Pieces (3 Values - 6 Each)
VerpackungBulk
TeilestatusNot For New Designs
HerstellerNXP USA Inc.
SpezifikationenSMD to DIP
Paket akzeptiertHTSSOP, VFBGA, XFBGA
BasisproduktnummerOM13497
Anzahl der Positionen24
Gehäuse
-
MSL
-

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