CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDAuf LagerRoHS / Konformität

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XR2A-0825

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Series
XR2
Features
Open Frame
Packaging
Bulk
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerOmron Electronics Inc-EMC Div
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SeriesXR2
FeaturesOpen Frame
PackagingBulk
Part StatusActive
TerminationSolder
ManufacturerOmron Electronics Inc-EMC Div
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Mounting TypeThrough Hole
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Housing MaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Contact Resistance20mOhm
Base Product NumberXR2A
Contact Finish - PostGold
Current Rating (Amps)1 A
Operating Temperature-55°C ~ 125°C
Contact Finish - MatingGold
Contact Material - PostBeryllium Copper
Termination Post Length-
Contact Material - MatingBeryllium Copper
Material Flammability RatingUL94 V-0
Contact Finish Thickness - PostFlash
Contact Finish Thickness - MatingFlash
Number of Positions or Pins (Grid)8 (2 x 4)
Gehäuse
-
MSL
-

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