CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDAuf LagerRoHS / Konformität

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XR2A-1611-N

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie
XR2
Funktionen
Open Frame
Verpackung
Bulk
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

Warum wir

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ESD-sicher
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerOmron Electronics Inc-EMC Div
TypDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SerieXR2
FunktionenOpen Frame
VerpackungBulk
TeilestatusActive
KündigungSolder
HerstellerOmron Electronics Inc-EMC Div
Pitch - Beitrag0.100" (2.54mm)
MontageartThrough Hole
Paarung0.100" (2.54mm)
BaumaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Kontaktwiderstand20mOhm
BasisproduktnummerXR2A
Kontakt Abschluss - PostGold
Aktuelle Bewertung (Ampere)1 A
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
Kontakt Abschluss - VerbindungGold
Kontaktmaterial - BeitragBeryllium Copper
Kündigungsbeitrag Länge0.126" (3.20mm)
Kontaktmaterial - PaarungBeryllium Copper
Brennbarkeitsbewertung von MaterialienUL94 V-0
Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung10.0µin (0.25µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Passung10.0µin (0.25µm)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)16 (2 x 8)
Gehäuse
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MSL
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