CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDRoHS / Konformität

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BU240Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Serie
BU-178HT
Funktionen
Open Frame
Verpackung
Tube
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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ESD-sicher
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerOn Shore Technology Inc.
TypDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
SerieBU-178HT
FunktionenOpen Frame
VerpackungTube
TeilestatusObsolete
KündigungSolder
HerstellerOn Shore Technology Inc.
Pitch - Beitrag0.100" (2.54mm)
MontageartSurface Mount
Paarung0.100" (2.54mm)
BaumaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Kontaktwiderstand7mOhm
BasisproduktnummerBU240Z
Kontakt Abschluss - PostCopper
Aktuelle Bewertung (Ampere)1 A
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
Kontakt Abschluss - VerbindungGold
Kontaktmaterial - BeitragBrass
Kündigungsbeitrag Länge0.059" (1.50mm)
Kontaktmaterial - PaarungBeryllium Copper
Brennbarkeitsbewertung von MaterialienUL94 V-0
Kontaktfertigungsdicke - NachbearbeitungFlash
Kontakt-Finish-Dicke - Passung78.7µin (2.00µm)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)24 (2 x 12)
Gehäuse
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MSL
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