CONN IC DIP SOCKET 28POS TINAuf LagerRoHS / Konformität

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ED281DT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie
ED
Funktionen
Open Frame
Verpackung
Tube
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

Warum wir

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
Weltweiter Versand
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerOn Shore Technology Inc.
TypDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SerieED
FunktionenOpen Frame
VerpackungTube
TeilestatusActive
KündigungSolder
HerstellerOn Shore Technology Inc.
Pitch - Beitrag0.100" (2.54mm)
MontageartThrough Hole
Paarung0.100" (2.54mm)
BaumaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Kontaktwiderstand20mOhm
Kontakt Abschluss - PostTin
Aktuelle Bewertung (Ampere)1 A
Betriebstemperatur-55°C ~ 110°C
Kontakt Abschluss - VerbindungTin
Kontaktmaterial - BeitragPhosphor Bronze
Kündigungsbeitrag Länge-
Kontaktmaterial - PaarungPhosphor Bronze
Brennbarkeitsbewertung von MaterialienUL94 V-0
Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung60.0µin (1.52µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Passung60.0µin (1.52µm)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)28 (2 x 14)
Gehäuse
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MSL
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