CONN IC DIP SOCKET 28POS TINAuf LagerRoHS / Konformität

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ED281DT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Series
ED
Features
Open Frame
Packaging
Tube
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

Warum wir

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieIC Sockets
HerstellerOn Shore Technology Inc.
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SeriesED
FeaturesOpen Frame
PackagingTube
Part StatusActive
TerminationSolder
ManufacturerOn Shore Technology Inc.
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Mounting TypeThrough Hole
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Housing MaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Contact Resistance20mOhm
Contact Finish - PostTin
Current Rating (Amps)1 A
Operating Temperature-55°C ~ 110°C
Contact Finish - MatingTin
Contact Material - PostPhosphor Bronze
Termination Post Length-
Contact Material - MatingPhosphor Bronze
Material Flammability RatingUL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post60.0µin (1.52µm)
Contact Finish Thickness - Mating60.0µin (1.52µm)
Number of Positions or Pins (Grid)28 (2 x 14)
Gehäuse
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MSL
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