ST33KTPM2IWLBZA9

OEM TPM CHIP_AU_DM

Schnittstelle
I2C, SPI
Verpackung
Bulk
Teilestatus
Active
Anwendungen
Trusted Platform Module (TPM)
Datenblatt (PDF)

Warum wir

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ESD-sicher
Antistatischer Schutz
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Professionelle Verpackung

Originalverpackung

Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

Trockenmittelschutz

Feuchtigkeitsanzeiger & Silikagel inklusive

Vakuumversiegelung

Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieApplication Specific Microcontrollers
HerstellerSTMicroelectronics
Note-
Serie-
RAM Size-
SchnittstelleI2C, SPI
VerpackungBulk
TeilestatusActive
AnwendungenTrusted Platform Module (TPM)
HerstellerSTMicroelectronics
MontageartSurface Mount
Number of I/O7
Qualifikation-
Core ProcessorARM® SecurCore® SC300
Paket / Fall24-XFBGA, WLCSP
Spannung - Versorgung1.8V, 3.3V
Controller SeriesST33K
BasisproduktnummerST33
Program Memory Type-
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
Lieferanten-Gerätepaket24-WLCSP (1.81x2.59)
Gehäuse
-
MSL
-

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