Stil
Board to Cable/Wire
Serie
Micro MATE-N-LOK
Funktionen
Board Lock
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Bulk
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity AMP Connectors |
| Stil | Board to Cable/Wire |
| Serie | Micro MATE-N-LOK |
| Funktionen | Board Lock |
| Verpackung | Bulk |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Obsolete |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | General Purpose |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Through Hole, Right Angle |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Locking Ramp |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.118" (3.00mm) |
| Spannungsbewertung | 250V |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.290" (7.37mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | 794619 |
| Insulation Material | Polyamide (PA), Nylon |
| Anzahl der Positionen | 14 |
| Row Spacing - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin-Lead |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | Varies by Wire Gauge |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold or Gold-Palladium |
| Contact Length - Mating | - |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 100.0µin (2.54µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 15.0µin (0.38µm) |
Gehäuse
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MSL
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